紫銅箔用途服務為先「多圖」

電解銅箔發展至今，生產技術、設備制造以及生產產量等關鍵項均走在世界前列的。2、電解銅箔這個在初中化學已經學過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚。國內雖然在2 0 世紀 9 0年代末相繼起來了一批電解銅箔制造廠商，目前資料顯示國內能夠批量生產高質量 l 2 微米以下電解銅箔用于P C B 行業的在2012年左右先后調試出8~12um各類特殊要求銅箔，開始批量生產，暫時國內領1先。就國內電解銅箔行業的今后發展目前還需國家的相關政策扶持以及走強強聯合( 技術、資金) 之路，國內銅箔方可更上一層樓。

載體銅箔；超薄銅箔的生產大多采用具有一定厚度的金屬支承箔作為陰極，在其上電沉積銅,然后將鍍上的超薄銅箔連同陰極的支承金屬箔一同經熱壓,固化壓制在絕緣材料板上，再將用作陰極的金屬支承箔用化學或機械方法剝離除去。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱為載體銅箔，作為電沉積載體的金屬可包括：不銹鋼、鎳、鉛、鋅、鉻、銅、鋁等，但以上金屬有的不易加工成箔材；有的加工成箔材價格太昂貴；有的加工成箔材砂眼太多；有的表面不易處理、對銅箔有污染。紫銅箔的應用：紫銅箔主要適用于直徑較大的壓力容器(如換熱器、反應器等)法蘭的密封。

電解銅箔與壓延銅箔的異同點！壓延銅箔和電解銅箔厚度的控制：通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。控制銅箔的薄度主要是基于兩個理由

　　1、均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊!

　　2、薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度1好小于0.3cm也是這個道理。銅箔的分類高溫高延伸性銅箔（THE銅箔）主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發生再結晶現象，需要在高溫（180℃）時也能有和常溫時一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過程中不出現裂環現象等。制作精良的FPC成品板非常均勻，光澤柔和(因為表面刷上阻焊劑)，這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。

覆銅板是壓延銅箔還是電解銅箔

一般用電解銅標箔（STD）都可以；檢測頻率的選擇在檢測之前，首先要弄清楚常見缺陷的類型，例如裂紋、折疊等。或者紅化銅箔，黑化銅箔都OK；主要還看PCB制作或后期主板運行這塊是否需要耐高溫；對導電性能是否有要求；6um-35um的厚度都有；現在電解銅的價格和壓延銅的價格相當，甚至壓延銅的價更低；壓延銅更多用于FPC、撓性電路板較多；但也有電解銅的延伸率達到6也較多；甚至更高能達到12的（個別日本研制的）也是有的。