金屬表面防腐處理值得信賴

 不少低密度、的金屬基復合材料非常適合航空、航天用途。金屬基復合材料的基體材料有很多種，但作為熱匹配復合材料用于封裝的主要是Cu基和燦基復合材料。但由于其熱導率低，電阻率高，密度也較大，使其廣泛應用受到了很大限制。金屬封裝外殼壓鑄的原則就是不浪費，節省時間和成本，但是不利于后期的陽極氧化工藝，還可能留下沙孔流痕等等影響質量和外觀的小問題，當然，廠商們都有一個良品率的概念，靠譜的廠商是不會讓這些次品流入到后面的生產環節中去的。銅、鋁純銅也稱之為無氧高導銅(OFHC)，電阻率1．72μΩ·cm，僅次于銀。它的熱導率為401W(m-1K-1)，從傳熱的角度看，作為封裝殼體是非常理想的，可以使用在需要高熱導和／或高電導的封裝里，然而，它的CTE高達16．5×10-6K-1，可以在剛性粘接的陶瓷基板上造成很大的熱應力。

 與傳統金屬封裝材料相比，它們主要有以下優點：①可以通過改變增強體的種類、體積分數、排列方式或改變基體合金，改變材料的熱物理性能，滿足封裝熱耗散的要求，甚至簡化封裝的設計;②材料制造靈活，價格不斷降低，特別是可直接成形，避免了昂貴的加工費用和加工造成的材料損耗；Cu基復合材料純銅具有較低的退火點，它制成的底座出現軟化可以導致芯片和／或基板開裂。為了提高銅的退火點，可以在銅中加入少量Al2O3、鋯、銀、硅。 可伐可伐合金(Fe-29Ni-17Co，中國牌號4J29)的CTE與Si、GaAs以及Al2O3、BeO、AIN的CTE較為接近，具有良好的焊接性、加工性，能與硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金屬封裝中得到廣泛的使用。這些物質可以使無氧高導銅的退火點從320℃升高到400℃，而熱導率和電導率損失不大。因而用碳纖維(石墨纖維)增強的銅基復合材料在高功率密度應用領域很有吸引力。與銅復合的材料沿碳纖維長度方向CTE為-0．5×10-6K-1，熱導率600-750W(m-1K-1)，而垂直于碳纖維長度方向的CTE為8×10-6K-1,熱導率為51-59W(m-1K-1)，比沿纖維長度方向的熱導率至少低一個數量級。

金屬表面處理原材料工作人員在這種原材料基本上科學研究和開發設計了很多種多樣金屬基復合材料(MMC)，他們是以金屬(如Mg、Al、Cu、Ti)或金屬間化學物質(如TiAl、NiAl)為常規，以顆粒物、晶須、滌綸短纖維或持續化學纖維為提高體的一種復合材料。Cu基復合材料純銅具有較低的退火點，它制成的底座出現軟化可以導致芯片和／或基板開裂。世界各國已普遍生產制造并且用在大功率微波加熱管、大功率激光二極管和一些大功率集成電路芯片控制模塊上。因為Cu-Mo和Cu-W中間不混溶或浸潤性偏差，更何況二者的溶點相距挺大，給原材料制取產生了一些難題；假如制取的Cu／W及Cu／Mo高密度水平不高，則密封性無法得到確保，危害封裝特性。另一個缺陷是因為W的百分之含量高而造成Cu／W相對密度很大，提升了封裝凈重。Cu基復合材料全銅具備較低的退火點，它做成的基座出現變軟能夠造成集成ic和／或基鋼板裂開。以便提升銅的退火點，能夠在銅中添加小量Al2O3、鋯、銀、硅。這種化學物質能夠使無氧運動高導銅的退火點從320℃上升到400℃，而導熱系數和導電率損害并不大。