要求供應(yīng)規(guī)格齊全「多圖」

要求供應(yīng)厚膜電路

(6)多層布線設(shè)計(jì)

  多層布線時(shí)，為了防止上下層導(dǎo)體短路，介質(zhì)印刷兩次，第二層縮小  0.1毫米（4mil），如下圖所示：

(7)兩種導(dǎo)體互搭時(shí)，搭接區(qū)的選擇  當(dāng)一個(gè)基片上，需要兩種導(dǎo)體互搭時(shí)（如圖1），為了保證搭接的可靠性，

  考慮到印刷時(shí)位置偏差，規(guī)定搭接區(qū)域應(yīng)≥0.4毫米（16 mil）。

8)電阻端頭設(shè)計(jì)原則

     印刷電阻器一般盡可能布置得遠(yuǎn)離基片邊緣，并且大功率電阻應(yīng)當(dāng)均勻分布在基片上，電阻的取向應(yīng)當(dāng)與基片邊緣平行（X或Y方向）。在接合過程中，逐漸松開離合器踏板，壓盤在壓緊彈簧的作用下向前移動(dòng)，首先消除分離間隙，并在壓盤、從動(dòng)盤和飛輪工作表面上作用足夠的壓緊力。    電阻與電極的搭接，其搭接長(zhǎng)度一般應(yīng)等于0.3毫米（或12mil），并留有比電阻寬出0.2毫米（或8 mil）的余量（如圖2）。

(9)集成芯片襯墊的設(shè)計(jì)

  集成芯片襯墊，每邊的尺寸應(yīng)比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，這樣易于裝配。為了節(jié)省金及粘結(jié)芯片的牢固性，可以將襯墊設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)（如圖3）：

(10)芯片和基片上焊點(diǎn)之間的距離為1.5毫米（或60 mil）,但不超過 3毫米（或120mil）。

(11)帶孔基片上有關(guān)孔的設(shè)計(jì)：

   有時(shí)一種電路需兩面印刷導(dǎo)體,正、反兩面導(dǎo)體需互連，這時(shí)孔的幾何尺寸   應(yīng)≥1/2基片厚度（如圖4） 否則，導(dǎo)體漿料容易堵塞。

(12)金絲球焊導(dǎo)體面積的選擇：

   一般應(yīng)選擇≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。

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三元催化器的工作原理是：當(dāng)高溫的汽車尾氣通過凈化裝置時(shí)，三元催化器中的凈化劑將增強(qiáng)CO、HC和NOx三種氣體的活性，促使其進(jìn)行一定的氧化-還原化學(xué)反應(yīng)，其中CO在高溫下氧化成為無色、二氧化碳?xì)怏w；HC化合物在高溫下氧化成水(H20)和二氧化碳；NOx還原成氮?dú)夂脱鯕狻．?dāng)活塞位于上下止點(diǎn)位置時(shí)，其速度為零，但在上下止點(diǎn)中間位置的速度則達(dá)到。三種有害氣體變成無害氣體，使汽車尾氣得以凈化。網(wǎng)絡(luò)排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機(jī)專用不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機(jī)控制開關(guān),單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐專用高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機(jī)陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計(jì)傳感器,叉車手搖柄傳感器電阻片,貼片電感