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黃銅棒制造的原則

（1）所有元素都無一例外地降低銅棒的電導率和熱導率，凡元素固溶于銅棒中，造成銅棒的晶格畸變，使自由電子定向流動時產生波散射，使電阻率增加，相反在銅棒中沒有固溶度或很少固溶的元素，對銅棒的導電和導熱影響很少，特別應注意的是有些元素在銅棒中固溶度隨著溫度降低而激烈地降低，以單質和金屬化合物析出，既可固溶和彌散強化銅棒合金，又對電導率降低不多，這對研究高強高導合金來說，是重要的合金化原則，這里應特別指出的是鐵、硅、錯、鉻四元素與銅棒組成的合金是極為重要的高強高導合金；合理地使用電磁屏蔽，可以抑制外來高頻電磁波的干擾，也可以避免作為干擾源去影響其他設備。由于合金元素對銅棒性能影響是疊加的，其中CoCr —Zr 系合金是高強高導合金；

（2）銅基耐蝕合金的組織都應該是單相，避免在合金中出現第二相引起電化學腐蝕。為此加人的合金元素在銅棒中都應該有很大的固溶度，甚至是無限互溶的元素，在工程應用的單相黃銅棒、青銅棒、白銅棒都具有優良的耐蝕性能，是重要的熱交換材料。

鎢銅合金主要應用

鎢銅合金綜合了金屬鎢和銅的優點，其中鎢熔點高(鎢熔點為3410℃，鐵的熔點1534℃)，密度大(鎢密度為19.34g/cm3，鐵的密度為7.8g/cm3) ；銅導電導熱性能優越，鎢銅合金(成分一般范圍為WCu7~WCu50)微觀組織均勻、耐高溫、強度高、耐電弧燒蝕、密度大；其中，35μm和70μm厚度的銅箔高溫（180℃）下的延伸率應保持室溫時的延伸率的30%以上。導電、導熱性能適中，廣泛應用于耐高溫材料、高壓開關用電工合金、電加工電極、微電子材料，做為零部件和元器件廣泛應用于航天、航空、電子、電力、冶金、機械、體育器材等行業。

銅箔

它還用于為了降低細導線、高層數的多層線路板的熱膨脹系數(TCE)而制的“金屬夾心板”上。日本近年還推出壓延銅箔的新品種，如：高韌性壓延銅箔，一種具有低溫結晶特性的壓延銅箔。由于其具有高的抗彎折曲性，適用于柔性板上。另一種是無氧壓延銅箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸強度高，可用于TAB中要求引線強度高的印制電路板上，以及音響設備的印制板上。鋰離子蓄電池要銅箔copperfoilforlithiumionbattery應用于鋰離子蓄電池的負極集流體的制造的銅箔。

高溫高延伸性銅箔（簡稱為HTE銅箔）

在高溫（180℃）時保持有優異延伸率的銅箔。其中，35μm 和70μm厚度的銅箔高溫（180℃）下的延伸率應保持室溫時的延伸率的30% 以上。又稱為HD銅箔（high ductility copper foil）。

低輪廓銅箔（簡稱LP）

  一般銅箔的原箔的微結晶非常粗糙，呈粗大的柱狀結晶。其切片橫斷層的棱線，起伏較大。而低輪廓銅箔的結晶很細膩（在2 μm以下），為等軸晶粒，不含柱狀的晶體，呈成片層狀結晶，且棱線平坦。表面的粗化度低。超低輪廓電解銅箔經實際測定，平均粗化度（Ra）為0.55μm（一般銅箔為1.40μm）。粗化度為5.04μm（一般銅箔為12.50μm）。例如銅箔還可以根據應用范圍劃分：覆銅箔層壓板（CCL）、印制線路板用銅箔（PCB）、鋰離子二次電池用銅箔和電磁屏蔽用銅箔。