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電解銅箔與壓延銅箔的異同點！

壓延銅箔和電解銅箔厚度的控制：通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質?？刂沏~箔的薄度主要是基于兩個理由：  

1、均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊!  

2、薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度小于0.3cm也是這個道理。按應用范圍劃分：(1)覆銅箔層壓板(CCL)及印制線路板用銅箔(PCB)：CCL及PCB是銅箔應用最廣泛的領域。制作精良的FPC成品板非常均勻，光澤柔和(因為表面刷上阻焊劑)，這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。

生產的銅箔軟連接使用是否安全

很多人對沒有使用過的產品都會在安全性能方面不放心，并且對新型的產品安全性還會有狐疑的態度。它的銅純度(99．9％)高于電解銅箔(99．89／5)，在毛面上比電解銅箔平滑，這些都有利于電信號的快速傳遞。所以東莞市金石電氣科技有限公司在生產這種新型的銅箔軟連接方面將技術手段使用到完善的同時，安全性也在逐漸的升高。產品在安裝之后的使用壽命更長一定要比設備的壽命要長很多就可以了，軟連接，這樣能夠避免產品老化發生安全事故，其次就是在出現發熱或者其他問題的時候產品中的元素材料或直接阻斷銅箔軟連接中的電流通過，這樣發生火災或者其他安全事故的幾率就會降低。

涂膠銅箔的介紹

　　涂膠銅箔主要包括上膠銅箔（ACC）和背膠銅箔（RCC），上膠銅箔是在電解銅箔進行粗化處理后，熱銷國標T2電解紫銅箔，再在粗化面涂附樹脂層，它主要應用于紙基覆銅箔板的制造。3、銅箔材抗彎強度：代號σbb，指外力與材料軸線垂直，并在作用后使材料呈彎曲時的強度極限抗剪強度。背膠銅箔是由表面經粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔與B階段的樹脂組成。背膠銅箔的樹脂層，具備了與FR-4粘接片相同的工藝性，因此，也有人認為RCC是一種便于激光、等離子等蝕孔處理的一種無玻璃纖維的新興CCL產品。

按應用范圍劃分：

　　(1)覆銅箔層壓板(CCL)及印制線路板用銅箔(PCB)：CCL及PCB是銅箔應用廣泛的領域。7、使用中發現導電膠帶有早期損壞現象時，應及時查找原因，修理，避免不良后果的出現。PCB目前已經成為絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經成為在電子整機產品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關鍵材料。目前，應用于CCL和PCB行業絕大部分是電解銅箔。

　　(2)鋰離子二次電池用銅箔：根據鋰離子電池的工作原理和結構設計，石墨和石油焦等負極材料需涂敷于導電集流體上。銅箔由于具有導電性好、質地較軟、制造技術較成熟、價格相對低廉等特點，成為鋰離子電池負極集流體。

　　(3)電磁屏蔽用銅箔：主要應用于醫院、通信、軍事等需要電磁屏蔽的部分領域，由于壓延銅箔受幅寬的限制，電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。