錫膏檢測廠承諾守信 億昇精密選擇焊

錫膏自動存取領用機

用于SMT生產線的錫膏儲存、備料智能管理的數字工位終端設備。解決了原有傳統的工藝過程中，錫膏備料采購、按成份分類入庫、對保質期記錄查詢、冷藏儲存、領用回溫、手工攪拌、回收儲存等環節的多部門、多人工分工管理與記錄追溯的難以自動實現的問題，重點是對該工藝過程賦能使其成為一個數字工位，為應用單位實施智能制造、精益管理奠定了技術基礎和設備基礎。

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

四、偏移：

一).在REFLOW之前已經偏移：

1.貼片精度不。

2.錫膏粘接性不夠。

3.PCB在進爐口有震動。

二).REFLOW過程中偏移：

1.PROFILE升溫曲線和預熱時間是否適當。

2.PCB在爐內有無震動。

3.預熱時間過長，使活性失去作用。

4.錫膏活性不夠，選用活性強的錫膏。

5.PCB

PAD設計不合理

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。

使用量塊無法校準錫膏測厚儀的原因：

量塊表面無法成像

錫膏與線路板表面都是比較粗糙的表面，在激光的照射下會形成漫反射現象，從而使攝像頭極易觀測到。

而量塊在制造時后一道工序是精密研磨，其表面加工成鏡面一樣。量塊對激光的反射形成鏡面反射現象，而激光方向性強的特點使得攝像頭無法觀測到激光束或即使觀測到其光亮度也很低。從而無法順利在電腦中成像。