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點膠設備在SMT工藝中的應用技巧總結

工藝離不開點膠，在SMT生產過程中的前端工序就要用到點膠，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開始進行點膠固化后，到后才能進行波峰焊焊接，中間間隔時間較長，而且進行其它工藝較多，元件的固化的品質直接由點膠的質量來決定。因些在SMT生產過程中點膠工藝控制起著相當重要的作用。流體內的氣泡過大的流體壓力若加上過短的開閥時間則有可能將空氣滲入液體內。  生產中易出現以下工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。

非接觸式點膠噴射閥，適用于電子封裝行業、照明LED行業、能源行業、生命醫學等行業中錫膏噴涂、MEMS（微機械電子系統）封裝、精密組裝用UV材料、底部填充、晶元粘接、導電銀漿、貼片紅膠、硬盤組裝等點膠應用。

非接觸式點膠灌膠技術即噴射式點膠，主要適用于微電子元器件產品。與傳統的接觸式技術相比具有更加、更加精準的特點。電感行業：小型變壓器、貼片變壓器、電感、繼電器、小型線圈馬達。是微電子封裝的關鍵性技術，可以在面積極其微小的器件上進行流體、膠體的點涂、涂覆以及根據客戶需求噴射出各種圖案。已經被大力推廣并被廣泛應用。

如何根據流體黏性選擇點膠閥

對于高黏度（500,000cps）及帶研磨性填充物的腐蝕性材料，高強度、帶有抗侵蝕及抗磨損密封組件的氣動膠閥就很適合。材料的研磨性越高，膠閥的維護周期就越頻繁。

凝膠或硅膠等高粘稠流體點膠時，膠水容器通常是0.1加侖的卡筒或1至5加侖桶，桶裝粘稠流體通過氣動泵推動壓盤，擠壓膠水通過高壓管供料到閥腔。