雙頭精密點膠機值得信賴【特爾信】

由于點膠機行業投資規模與其他行業相比投資要小，吸納勞動能力比較強，對環境的破壞程度又比較低，所以受到許多地方政府的扶持，政策性的優惠與扶持推動了行業的發展。

　　但是從布局上看，點膠機行業的分布比較分散，不利于點膠機行業的日常監管。從規模上看，存在沿海內陸的差異，規模大的點膠機企業多數分布在沿海地區，而內陸地區點膠機企業規模相對較小。PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從PCB表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB上了。從業務結構上看，大多數企業企業貨源都比較緊張，只有小部分的企業貨源充足。正是因為規模小的點膠機企業過多，檔次低、重復建設等現象，導致很多企業都沒有自己的特色，高新技術在這些點膠機企業應用的比重還是比較小的。

點膠機的普遍推廣選擇，已稱得上中國整體規劃中的一個重要進步準備。將點膠機定為重要支柱工藝，畢竟它牽涉國家安全、建設、高新科技的規模化和前沿科技的進步，這就把點膠機增強到很高的關注水平，所以點膠機未來市場走向呈上升趨勢，也終會給點膠機機的研發和更新產生極大的商機。UV自動點膠機固化速度可操控，點膠速度可快可慢，很人性化，點膠完畢后可采用UV燈或者隧道UV燈加快固化速度，使用起來簡單，方便。點膠機的中下游方面在機器的選擇中，改變了人力使用，不光提升了生產效率，也提升了設備的品質水平。點膠機所選擇的方面也在不斷的優化和拓展，可以算是，基本上與膠水密切相關的方面都可以選擇到點膠機器，直到方面必須改變人力使用，提升產品質量維度的情況下，就會進行加入點膠，灌膠機器，新的一個點膠機供給峰值就會出現。

隨著智能手機、平板電腦等電子產品不斷向高集成化、高精密性、高可靠性、高便攜性方向發展，傳統的點膠工藝已不能滿足現有需求，、高智能化、率的點膠工藝目前已成為國內點膠機設備廠商研究的新方向。

   到底傳統的點膠工藝與當前的點膠工藝有什么不同呢？傳統的點膠方式為接觸式點膠，分為時間壓力差式、活塞式、螺桿式；硅橡膠導熱灌封膠：三種主要導熱灌封膠的比較灌封膠是一個廣泛的稱呼,原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護，導熱型膏體的導熱率是通過特殊填充料（例如氧化鋁、銀或氮化硼）來實現的。點膠粘度范圍(CPS)能達到10000~300000：點膠直徑能達到0.4mm;快點膠速度小于22000點/H。而新型的非接觸式點膠(也稱“噴射式點膠”)分為氣動式和壓電陶瓷式兩種，點膠粘度范圍能達到100~300000；點膠直徑能達到0.25mm，而且不會對產品造成刮碰，優勢相當明顯。那目前非接觸式點膠(也稱“噴射式點膠”)主要應用于哪些領域呢？目前非接觸式點膠應用比較多的是手機部件點膠，如手機邊框點熱熔膠、手機VCM/CCM點膠、指紋識別模組點膠、手機主板IC Underfill噴射點膠、手機屏點膠、手機天線點膠等。

現今多項生產環需要應用底部填充膠料的技術進行操作，對精度和效率有同樣高度要求的PTC粘接與指紋模組填充等同需精度高質量好的膠料控制，大型視覺觀測點膠機以自動定位的視覺系統搭配流體點膠閥穩定控制執行有效而穩定的填充應用，指紋模組填充需要將膠料填充至底部，達到散熱與密封等促進使用壽命與安全性能的操作，填充膠料的效果能有效的降低指紋模組硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或者外力照成的沖擊，所以完成底部填充膠料的指紋模組后質量提升跨度顯而易見。自動點膠機點膠時壓力越大，點膠量越大，點膠壓力越小，點膠量越小，我們應綜合膠水特性，溫度，環境等因素進行合理設置減少點膠不良的問題。