爐溫跟蹤儀費用生產廠家「多圖」

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不良：焊點橋接或短路

原因：

a) PCB設計不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經碰上；

c) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a) 按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip元件的長軸應盡量與焊接時PCB運行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應與PCB運行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬（設計一個竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。

c）根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。

f) 更換助焊劑。

如今，中國爐溫測試儀廠家達到30多家，以KIC爐溫曲線測試儀與DATAPAQ爐溫跟蹤儀為主導的市場格局已被完全打破，KIC爐溫測試儀與DATAPAQ爐溫跟蹤儀（爐溫追i蹤儀）在中國年銷售量持續萎縮。可用于苛刻的高溫條件下溫度測試儀器保護，如鋁合金固溶、鋁輪轂熱處理、鋁棒熱處理、鋁釬焊、鋁搪瓷，鐵搪瓷、鋼鐵退火、電熱水器搪瓷、爐溫均勻性測試，浴缸搪瓷、車輪熱處理、鋼管熱處理等需要測量溫度場合，并向下兼顧500℃等級所有應用背景。中國爐溫測試儀廠家不僅極大的推動了爐溫測試儀在各個領域的應用，同時也節約了相關企業大量寶貴的資金；更為重要的是為提升中國產品質量，節約中國產品能耗做出了卓i著的貢獻。

國產爐溫測試儀，主板設計起初只是為完成簡單測試，主板很簡單，有些只是不到10個小部件就行了。隨著實踐經驗的增加，發現問題的多樣，主板設計現在也逐步趨向復雜完備化。

這就是國產爐溫測試儀原來出現過一些特別精小的后來又變大的主要原因。同時由于電路板集成度的提高，爐溫測試儀主板發展趨勢依然是越來越小。爐溫測試儀本體的體積的減少，為爐溫測試儀的更廣泛應用提供了隔熱方面的有效空間。

從目前主流來看，國產爐溫測試儀主板可靠與穩定性與進口幾乎已經沒有差別了，特別是中國臺灣的爐溫測試儀，表現非常突出，已經成為挑戰進口產品的領i頭兵。