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.真空蒸鍍

真空蒸鍍是真空條件下在1.33x10-3至1.33x10-4Pa的壓力下，用電子束等熱源加熱沉積材料使之蒸發，蒸發的原子或分子直接在注塑加工件表面形成沉積層。但對于難熔的金屬碳化物和氮化物進行直接蒸發是有困難的，并且有使化合物分解的傾向。為此，開發了引入化學過程的反應蒸鍍，例如，用電子槍蒸發鈦金屬，并將少量和等反應氣體導入蒸發空間，使鈦原子和反應氣體原子在工件表面進行反應，沉積TiC涂層。

真空蒸鍍多用于透鏡和反射鏡等光學元件、各種電子元件、塑料注塑加工制品等的表面鍍膜，在表面硬化方面的應用不太多。

氣相沉積是一種在基體表面形成功能膜層的技術，它是利用物質在氣相中產生的物理或(及)化學反應而在產品表面沉積單層或多層的、單質或化合物的膜層，從而使產品表面獲得所需的各種優異性能。

氣相沉積作為一種表面鍍膜方法，其基本步驟有需鍍物料氣相化->輸運->沉積。它的主要特點在于不管原來需鍍物料是固體、液體或氣體，在輸運時都要轉化成氣相形態進行遷移，終到達工件表面沉積凝聚成固相薄膜。

離化PVD技術通過將成膜材料高度電離化形成膜材料離子，從而增加膜材料離子的沉積動能，并使之在高化學活性狀態下沉積薄膜的技術，包括離子鍍、離子束沉積和離子束輔助沉積三類。

離化PVD過程大多是蒸發/濺射（氣相物質激發）與等離子體離化過程（賦能、）的交叉結合。

蒸發鍍膜是依靠源材料的晶格振動能克服逸出功，從而形成沉積粒子的熱發射，即：外加能量（電阻/電子束/激光/電弧/射頻）賦予材料較高的晶格振動能，使其克服固有的逸出功逸出粒子。而濺射是依靠高能離子輸入動能，借助源材料中粒子間的彈性碰撞，致使更高動能粒子逸出。離化PVD 是以其它手段激發沉積物質粒子，然后使之與高度電離的等離子體交互作用（類似 PECVD），促使沉積粒子離化，使之既可被電場加速而獲得更高動能，同時在低溫狀態下具有高化學活性。