iBoo爐溫跟蹤儀性價(jià)比高廠「多圖」

iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對(duì)策

焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對(duì)策：

a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

在未來的混裝技術(shù)的普及，使得PCB組裝密度增加，比較高的插裝元器件裝在PCB的反面。很多公司正改用選擇性焊接技術(shù)來焊接雙面PCB板，與人工電烙鐵或標(biāo)準(zhǔn)波峰焊相比，正確的應(yīng)用選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品缺陷、降低生產(chǎn)成本。插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動(dòng)了回流焊工藝的不斷進(jìn)步。

然而，某些插裝元件與表面貼裝元件的巨大價(jià)格差異使得插裝元件的裝配仍然必不可少，同時(shí)，并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱，在許多場合中，插裝元件仍得到了較為廣泛的應(yīng)用，如在汽車工業(yè)中，繼電器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機(jī)械應(yīng)力的元件，仍需采用具有高結(jié)合強(qiáng)度的通孔型連接。常規(guī)的波峰焊可以實(shí)現(xiàn)插裝元件的焊接，但在焊接過程中需要專用的保護(hù)膜保護(hù)其它的表面貼裝元件，同時(shí)貼膜和脫膜均需手工操作。

爐溫跟蹤儀的體系價(jià)格主要由爐溫跟蹤儀本體，隔熱箱組成；在高溫領(lǐng)域爐溫跟蹤儀隔熱箱的價(jià)值占到這個(gè)體系價(jià)格的5成以上，這主要原因?yàn)椋焊邷馗魺嵯浼夹g(shù)含量高，特別是無水隔熱箱與復(fù)合式隔熱箱，技術(shù)難度更大，所用材料均為特殊材料，材料成本非常高昂。

同時(shí)，由于在高溫?zé)崽幚眍I(lǐng)域用戶測試條件復(fù)雜多變，高溫爐溫跟蹤儀隔熱箱大多是非標(biāo)產(chǎn)品。

國產(chǎn)爐溫跟蹤儀儀器本體的主要成本為主板研發(fā)與改進(jìn)費(fèi)用，軟件編寫與升級(jí)費(fèi)用，公司運(yùn)營與發(fā)展成本。

國外爐溫跟蹤儀關(guān)稅與渠道成本，在價(jià)格組成中占有非常大的比例。

在爐溫跟蹤儀的其他配件成本，在爐溫跟蹤儀體系中也占有一定的分量。這些配件有儀表箱，高溫手套，高溫膠帶，專用剪刀，熱電偶等；在波峰焊，回流焊行業(yè)爐溫跟蹤儀還配有

鑷子，高溫焊絲等。

爐溫跟蹤儀的耐用性與精度與其配套的黑匣子(隔熱箱，隔熱盒)息息相關(guān)，所以在選擇爐溫跟蹤儀儀時(shí)，應(yīng)該對(duì)黑匣子（隔熱箱，隔熱盒）的相關(guān)情況尤為關(guān)注為宜。

對(duì)于汽車噴涂、汽車輪轂、鋼鐵、冶金、爐窯等行業(yè)的一個(gè)很重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)就是熱處理，溫度高低，持續(xù)時(shí)間的長短及溫度均勻性都對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生直接的影響。在有效區(qū)域內(nèi)，溫度有多高？上下，前后，左右，內(nèi)部否均勻？溫差有多大？各溫區(qū)的時(shí)間是否在有效范圍內(nèi)，更進(jìn)一步，產(chǎn)品的內(nèi)外部溫度是否一致，如果不一致會(huì)怎么樣？都是盲點(diǎn)。

iBoo爐溫測試儀有效的解決了以上問題，為各個(gè)行業(yè)爐溫測試與標(biāo)準(zhǔn)工藝的定制提供了全i面支持；iBoo爐溫測試儀--臺(tái)灣品質(zhì)，服務(wù)中國，改變中國。