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發布時間:2020-10-06 11:39  





等離子干法刻蝕技術是利用等離子體進行薄膜微細加工的技術。在典型的干法刻蝕工藝過程中,一種或多種氣體原子或分子混合于反應腔室中,在外部能量作用下(如射頻、微波等)形成等離子體,干法刻蝕技術由于具有良好的各向異性和工藝可控性已被廣泛應用于微電子產品制造領域,憑借在等離子體控制、反應腔室設計、刻蝕工藝技術、軟件技術的積累與創新,北方華創微電子在集成電路、半導體照明、微機電系統、先進封裝、功率半導體等領域可提供高端裝備及工藝解決方案。形成了對硅、介質、化合物半導體、金屬等多種材料的刻蝕能力,其中應用于集成電路領域的硅刻蝕機已突破14nm技術,進入主流芯片代工廠,其余各類產品也憑借其優異的工藝性能成為了客戶的。

因此,蝕刻部位的金屬不斷地溶解并在金屬的表面留下當量電子,其反應式
如下:
式中 M-蝕刻金屬的原子;
ne—溶解金屬留下的當量電子數;
M ne—失去ne個電子的金屬離子,未水合化;
M ne.xH20—進入電解液的金屬水合離子。
陰極上的反應是電解溶液中的還原性物質如氫離子、氧分子或金屬正離子等在陰極上得到電子,還原成氫氣析出或生成氫氧根負離子或金屬沉積物附著在陰極上,因此陰極反應是各種還原反應的結果。其電極反應如下:2H 2e→H2↑2H20 02 4e→40H-M ne ne→M↓
從上可以看到,電解蝕刻主要是利用電流加快蝕刻部位金屬的溶解,而不是化學蝕刻那樣要加入各種添加劑,特別是催速劑。在某種條件下還可能一面將蝕刻的金屬溶解,另一方面又能將溶解的金屬在陰極上沉積而回收。從示意圖6—7上可以看到電解蝕刻需要有專用的電解設備、電源系統及配電設施,在實際操作時,還要有掛具和裝卸作業等。
自動型蝕刻機
產品規格:自動單雙面蝕刻機
主要參數表明:
序號:7198474316
尺寸:2000×1120
×1000
mm
生產加工版塊:≤寬60b250m(長短不限)
工作中方式:持續入料、兩面自噴式
過濾方式:供液過濾 開料過濾
加熱系統軟件:鈦金屬防腐蝕加熱
操作溫度:38-五十度(自動加熱)
蝕刻速率:無極變速
功
率:3.5kw/380V
自動控制系統:蝕刻電源開關、單雙面蝕刻自動開關、自動溫度控制、水準輪片傳輸(無極變速)