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浙江游星電子科技有限公司（原開化縣模具廠）創(chuàng)建于1991年，是一家集研發(fā)，生產(chǎn)、服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)生產(chǎn)

【游星輪】【研磨盤】【修正輪】【中心輪】等精密研磨拋光設(shè)備附件。

游星輪廠家與您分享游星輪新材料誕生------手機面板的福音

該基材料是我公司歷時10年開發(fā)的新產(chǎn)品，可以替代環(huán)氧板成為游星輪 制作的新材料。眾所周知，普通環(huán)氧板容易脆裂，不耐磨，彈性模量低，在做極薄游星輪時，傳動時容易折壞。藍鋼游星輪由于剛性太好，會損壞制品。

具備很高的力學(xué)性能同時又具備柔韌性的新材料一直是我輩苦苦尋求的新材料。

浙江游星電子科技有限公司將為您提供的產(chǎn)品和專業(yè)化的服務(wù)。

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將藍寶石產(chǎn)品放置在雙面銅盤研磨機的游星輪型腔內(nèi)，游星輪上的輪齒分別與雙面銅盤研磨機的齒圈和太陽輪嚙合，并在藍寶石產(chǎn)品上下表面涂抹研磨切削液

早用于玻璃拋光的是氧化鐵，在十七世紀前后就有文獻記載，到了二十世紀初更為盛行。從1933年開始日本就利用氧化物在有機硅陶瓷玻璃電子元器件材料上進行拋光處理修復(fù)電子元器件的表面。

隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能不斷增強，而尺寸不斷減小。在半導(dǎo)體器件的制造領(lǐng)域，半導(dǎo)體器件的尺寸不斷減小，電子芯片的尺寸不斷減小。

為此，在半導(dǎo)體器件制造過程中，在晶圓的功能面上形成眾多半導(dǎo)體器件之后，進行晶圓背面研磨工藝(Back Grinding，簡稱BG)，采用平坦化工藝研磨晶圓與功能面對應(yīng)的背面去除部分厚度的晶圓，以減小后續(xù)形成的芯片厚度。