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發布時間:2020-07-19 19:44  








硫酸可以增加鍍錫液的導電性能,促進錫陽極的溶解,并能抑制鍍液中二價錫的水解,硫酸含量過高會使陽極溶解加快,使鍍液中錫含量增加,使鍍錫層粗糙。硫酸含量過低,會使鍍液分散能力下降,陰極電流密度降低,影響鍍錫層的光亮性,使二價錫容易水解,導致鍍液的渾濁。要化學鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強還原劑,如Ti3 ,V2 ,Cr2 等,只有用T3 /Ti4 系的報導。
穩定劑:化學鍍鎳液是一個熱力學不穩定體系,常常在鍍件表面以外的地方發生還原反應,當鍍液中產生一些有催化效應的活性微粒——催化核心時,鍍液容易產生激烈的自催化反應,即自分解反應而產生大量鎳-磷黑色粉末,導致鍍液壽命終止,造成經濟損失。在鍍液中加入一定量的吸附性強的無機或有機化合物,它們能優先吸附在微粒表面抑制催化反應從而穩定鍍液,使鎳離子的還原只發生在被鍍表面上。但必須注意的是,穩定劑是一種化學鍍鎳毒化劑,即負催化劑,穩定劑不能使用過量,過量后輕則降低鍍速,重則不再起鍍,因此使用必須慎重。如塑料的化學鍍、電子工業中陶瓷化學鍍鎳電容器,石油儀器制造工業中化學鍍鎳內襯、耐酸泵中的耐酸部件及耐腐蝕的閥門等。




