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一、鍍膜室極限壓力的測定1、試驗條件：（1）鍍膜室內沒有安放基材（空載狀態）；（2）用來測量的真空計應和設備本身是配套的，且為有效期之內；（3）在抽氣過程中，對鍍膜室用設備配套的加熱轟擊裝置進行除氣；（4）真空測量規管應裝于鍍膜室壁上或zui靠近鍍膜室的管道上；（5）對具有中擱板、上卷繞室和鍍膜室的卷繞鍍膜設備，應在兩室同時抽氣時對鍍膜室的壓力進行測試。2、測試方法：連續對鍍膜室抽氣24h這一時間段之間，測定出過程中的壓力zui低值，則定為該設備的極限壓力。如果壓力變化值在0.5h內沒有超過5％的波動，則取zui高測量表讀數值作為極限壓力值。 次數用完API KEY 超過次數限制

在室溫(25℃)和氣體壓力為p(Pa)的條件下，殘余氣體分子的平均自由程為λ=6.65×10-1/pcm(2)由上式計算可知，在室溫下，p=10-2Pa時，λ=66.5cm，即一個分子在與其它分子發生兩次碰撞之間約飛行66.5cm。碰撞圖2是蒸發粒子在飛向基片途中發生碰撞的比例與氣體分子的實際路程對平均自由程之比值的曲線。從圖中可以看出，當λ=L時，有63%的蒸發分子會發生碰撞。如果平均自由程增加10倍，則散射的粒子數減少到9%，因此，蒸發粒子的平均自由程必須遠遠大于蒸距才能避免蒸發粒子在向基片遷移過程中與殘余氣體分子發生碰撞，從而有效地減少蒸發粒子的散射現象。目前常用的蒸發鍍膜機的蒸距均不大于50cm。 次數用完API KEY 超過次數限制

后處理，涂面漆。第三節濺射鍍膜濺射鍍膜是指在真空條件下，利用獲得功能的粒子轟擊靶材料表面，使靶材表面原子獲得足夠的能量而逃逸的過程稱為濺射。被濺射的靶材沉積到基材表面，就稱作濺射鍍膜。濺射鍍膜中的入射離子，一般采用輝光放電獲得，在l0-2Pa～10Pa范圍，所以濺射出來的粒子在飛向基體過程中，易和真空室中的氣體分子發生碰撞，使運動方向隨機，沉積的膜易于均勻。近年發展起來的規模性磁控濺射鍍膜，沉積速率較高，工藝重復性好，便于自動化，已適當于進行大型建筑裝飾鍍膜，及工業材料的功能性鍍膜，及TGN-JR型用多弧或磁控濺射在卷材的泡沫塑料及纖維織物表面鍍鎳Ni及銀Ag。第四節電弧蒸發和電弧等離子體鍍膜這里指的是PVD領域通常采用的冷陰極電弧蒸發，以固體鍍料作為陰極，采用水冷、使冷陰極表面形成許多亮斑，即陰極弧斑。弧斑就是電弧在陰極附近的弧根。 次數用完API KEY 超過次數限制

真空鍍真空鍍是電鍍的一種，是采用在真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時具有速度快附著力好的突出優點，但是價格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較gao檔產品的功能性鍍層·真空鍍根據方法不同可分為蒸發鍍和濺射鍍，離子鍍。蒸發鍍，其特點是在真空條件下，材料蒸發并在玻璃表面上凝結成膜，再經高溫熱處理后，在玻璃表面形成附著力很強的膜層。 次數用完API KEY 超過次數限制