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              發布時間:2020-07-19 21:29  








              DIP后焊不良-漏焊

              1,漏焊造成原因:

              1)助焊劑發泡不均勻,泡沫顆粒太大。

              2)助焊劑未能完全活化。

              3)零件設計過于密集,導致錫波陰影效應。

              4)PWB變形。

              5)錫波過低或有攪流現象。

              6)零件腳受污染。

              7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

              8)過爐速度太快,焊錫時間太短。

              2,漏焊短路補救措施:

              1)調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。

              2)調整預熱溫度與過爐速度之搭配。

              3)PWB Layout設計加開氣孔。

              4)調整框架位置。

              5)錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。

              6)更換零件或增加浸錫時間。

              7)去廚防焊油墨或更換PWB。

              8)調整過爐速度。



              SMT貼片和DIP插件是PCBA加工的主要環節,它們主要的區別就是SMT貼片加工不需要電子加工廠對PCBA板進行鉆孔而是直接進行貼片加工,而DIP插件需要PCBA工廠對板子鉆孔然后將元器件的PIN腳插入孔中。

              從上面的介紹可以看出PCB也就是單純的電路板,沒有元器件的裸板,而PCBA則是經過PCBA工廠貼片加工的成品板或者是這個加工過程的統稱。




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