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              發布時間:2021-09-17 04:12  






              真空鍍膜的均勻性已經相當好,可以輕松將粗糙度控制在可見光波長的1/10范圍內,也就是說對于薄膜的光學特性來說,真空鍍膜沒有障礙。

              鍍的膜并非是想要的膜的化學成分,這也是真空鍍膜的技術含量所在。

              真空鍍膜的物理過程

              基本原理可分為三個工藝步驟:

              鍍料的氣化:即鍍料的蒸發、升華或被濺射從而形成氣化源

              鍍料粒子((原子、分子或離子)的遷移:由氣化源供出原子、分子或離子經過碰撞,產生多種反應。

              鍍料粒子在基片表面的沉積


              真空鍍膜就是置待鍍材料和被鍍基板于真空室內,采用一定方法加熱待鍍材料,使之蒸發或升華,并飛行濺射到被鍍基板表面凝聚成膜的工藝。

              對于大面積鍍膜,常采用旋轉基片或多蒸發源的方式以保證膜層厚度的均勻性。從蒸發源到基片的距離應小于蒸氣分子在殘余氣體中的平均自由程,以免蒸氣分子與殘氣分子碰撞引起化學作用。

              在真空條件下成膜有很多優點:可減少蒸發材料的原子、分子在飛向基板過程中于分子的碰撞,減少氣體中的活性分子和蒸發源材料間的化學反應(如氧化等),以及減少成膜過程中氣體分子進入薄膜中成為雜質的量,從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。

              蒸發鍍膜與其他真空鍍膜方法相比,具有較高的沉積速率,可鍍制單質和不易熱分解的化合物膜。




              真空鍍膜是在真空中將金屬或非金屬、氣體等材料利用濺射、蒸發或離子鍍等技術,形成薄膜的一種表面處理過程。真空鍍膜表面的清洗非常重要,直接影響電鍍產品的質量。在進入鍍膜室之前,工件須在電鍍前仔細清洗。真空鍍膜加工膜層牢固、致密性好、抗腐蝕性強,膜厚均勻。化學氣相沉積加工

              在真空中制備膜層,包括鍍制晶態的金屬、半導體、絕緣體等單質或化合物膜。化學氣相沉積加工


              真空鍍膜應用屬于一種干式鍍膜,它的主要方法包括以下幾種:

              1、真空蒸鍍

              其原理是在真空條件下,用蒸發器加熱帶蒸發物質,使其氣化或升華,蒸發離子流直接射向基片。

              2、濺射鍍膜

              濺射鍍膜是真空條件下,帶正電的離子撞擊,使其射出原子,濺射出的原子通過惰性氣氛沉積到基片上形成膜層。

              3、離子鍍膜

              利用氣體放電使工作氣體或被蒸發物質(膜材)部分離化,并在離子轟擊下,將蒸發物或其反應物沉積在基片表面。



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