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發布時間:2021-09-06 12:11  





SMT貼片加工焊膏粘度不夠,印刷時錫膏不會在模板上滾動。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口,導致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高,焊膏會掛在模板孔的壁上,不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力,而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。
SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常,焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤,模板開口的尺寸為0.25毫米,焊料顆粒的較大直徑不超過0.05毫米。
當助焊膏包裝印刷,必須提前準備一個原材料黏貼工具,鋼葉子﹑擦拭布,氣旋成洗潔劑﹑拌和刀。SMT貼片加工加工廠中,大家大部分的公司常見的助焊膏鋁合金關鍵成分為Sn/Pb鋁合金,且鋁合金開展占比為63/37。焊接材料的主要成分黏貼分成2個一部分的錫粉和助焊液。助焊液主要是能夠具有合理除去金屬氧化物﹑毀壞融錫表層開展支撐力和避免再一次產生空氣氧化的功效。
SMT貼片加工廠的檢測內容包括來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測戴防靜電手套、聚氨酯涂層手套。工序檢驗中發現的質量問題,可以通過返工進行糾正。
由此可見,過程檢驗,特別是以往的過程檢驗,通過缺陷分析,可以降低缺陷率和廢品率,降低返工/返修成本,也可以從源頭上盡早預防質量隱患的發生。
表面組裝板的檢驗也非常重要。如何保證合格可靠的產品交付給用戶,是贏得市場競爭的關鍵。檢查項目很多,包括外觀檢查、部件位置、型號、極性檢查、焊點檢查、電氣性能和可靠性檢查。

1、電源。一般要求單相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC380(380±10%,50/60Hz),電源的功率要大于功耗的一倍以上。
2、氣源。根據設備的要求配置氣源的壓力,可以利用工廠的氣源,也可以單獨配置無油壓縮空氣機,一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣,因此需要對壓縮空氣進行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。
3、排風。回流焊和波峰焊設備需配置排風機。對于全熱風爐,排風管道的較低流量值為500立方英尺/分鐘(14.15m3/min)。