吹塑hdpe塑料顆粒服務至上

hdpe顆粒注塑工藝條件

干燥：如果存儲恰當則無須干燥。

熔化溫度：220~260C。對于分子較大的材料，建議熔化溫度范圍在200~250C之間。

模具溫度：50~95C。6mm以下壁厚的塑件應使用較高的模具溫度，6mm以上壁厚的塑件使用較低的模具溫度。塑件冷卻溫度應當均勻以減小收縮率的差異。對于加工周期時間，冷卻腔道直徑應不小于8mm，并且距模具表面的距離應在1.3d之內（這里“d”是冷卻腔道的直徑）。

注射壓力：700~1050bar。

注射速度：建議使用高速注射。

流道和澆口:流道直徑在4到7.5mm之間，流道長度應盡可能短。可以使用各種類型的澆口，澆口長度不要超過0.75mm。特別適用于使用熱流道模具。

再生塑料顆粒的導熱性如何

再生塑料顆粒封裝復合材料銅基復合材料歸納了銅的導電、導熱性能和機械性能，一同兼有增強體的特性，具有了較高的強度，高的導熱性、導電性和低的熱脹大系數及減磨耐磨性等一系列長處。

這類材料的性能可規劃性好，可以經過控制增強體的品種、含量、標準及分布來獲得不同的性能指標，是一類很有發展前途的新型性能材料。銅的導熱系數很高，抵達400W/（m·K），但其CTE也很高（約17×10-6/K），為了降低其CTE，可以參加再生塑料顆粒數值較小的物質，如Mo（CTE值約為5.2×106/K）、W（CTE值約為 4.5×106/K）和低脹大合金（WC-Co、FeNi）等與銅進行復合，得到具有很高的導電導熱性能，一同融合了再生塑料顆粒的低脹大系數、高硬度特性的復合材料。

但Cu-W和Cu-Mo之間不相溶或潤濕性極差，何況二者的熔點相差很大，給材料制備帶來了一些問題。一同，W/Cu及Mo/Cu復合材料氣密性不好，細密化程度低，影響到其密封性能。

為什么再生塑料顆粒具有物理、機械性能？

盡管再生塑料顆粒有物理、機械性能，但是它的相對價格目前依然較高，再加上它不易加工成復雜形狀并存在不能電鍍的問題，約束了其使用范圍，難以滿意新一代電子產品的要求。所以，研制開發既擁有物理、機械性能，又具有容易加工、工藝簡略、本錢賤價、習慣環保要求的電子封裝材料已成為當務之急。

再生塑料顆粒用金屬基復合材料因為傳統的電子封裝材料不能滿意現代封裝技能對封裝材料提出的要求，材料的復合化已經成為必然趨勢。在此布景下，人們研討和開發了低脹大、高導熱金屬基復合材料。與其他電子封裝材料比較，金屬基電子封裝復合材料具有以下長處：（1）經過改動增強相的品種、體積分數、擺放方式，或許改動基體的合金成分，或許改動熱處理工藝等可以完成材料的熱物理性能規劃。

再生塑料顆粒的熱脹大系數低并可調，徹底可以做到同電子元器材材料的熱脹大系數相匹配，降低器材熱應力，進步器材的長時間可靠性；一同又具有高的導熱性和低密度，兼有金屬的高導熱率和陶瓷顆粒低脹大的特點。