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例如ESD 雷擊等，一定要打到產品損壞為止，并做好相關記錄，看產品余量有多少，做到心中有數 28.電路設計，異常測試時，短路開路某個元件如果還有輸出電壓則要進行LPS測試，過流點不能超過8A。 超過8A是不能申請LPS的 29.安規開殼樣機，所有可選插件元件要裝上供拍照用，L、N線和DC線與PCB要點白膠固定。 這個是經常犯的一個毛病，經常一股勁的把樣品送到第三方機構，后面來來回回改來改去的 30.電路調試，冷機時PSR需1.15倍電流能開機，SSR需1.3倍電流能開機，避免老化后啟動不良 PSR現在很多芯片都可以實現“零恢復”OCP電流，比如ME8327N，具有“零恢復”OCP電流功能


圖一b（230Vac） 圖一b可以看到，輸入電壓在230Vac測試時，65M和83M位置有點頂線（紅色線）圖一b-1（230Vac） 原邊吸收電容由471P加大到102P，65M位置壓下來一點，后面還是有點高，如圖一b-1所示； 圖一b-2（230Vac） 變壓器屏蔽改成線屏蔽（0.2*1*30Ts）,后面完全衰減，如圖一b-2； 圖一b-3（115Vac） 115Vac輸入測試，后面150M又超了，發克！高壓好了低壓又不行，惱火啊！看來這招不行； 圖一b-4（115Vac） 變壓器屏蔽還是換成銅箔屏蔽（圈數由0.9Ts改成1.3Ts），效果不錯，如圖一b-4所示。 圖一b-5（230Vac） 115Vac輸入測試，測試通過。結論：一：變壓器出線需做到不交叉；二：Y電容回路走線越短越好先經過變壓器地再回到大電容地，不與其它信號線交叉；


在安規認證，變壓器溫度超了2度左右時，可以用這個方法 57.跳線旁邊有高壓元件時，應要保持安全距離，特別是容易活動或歪斜的元件。 保證產品量產時的穩定性 58.輸出大電解底部不得已要走跳線時，跳線應是低壓或是地線，為防止過波峰焊電容，一般加套管。 設計的時候盡量避免電容底部走跳線，因為增加成本和隱患 59.高頻開關管平貼PCB時，PCB另一面不要放芯片等敏感器件。


理由：開關管工作時容易干擾到背部的芯片，造成系統不穩定，其它高頻器件同理 60.輸出的DC線在PCB設計時，要設計成長短一至，焊盤孔間隔要小。 理由：SR的尾部留長是一樣長的，當兩個焊盤孔間隔太遠時，會造成不方便生產焊接 61.MOS管、變壓器遠離AC端，改善EMI傳導。 理由：高頻信號會通過AC端耦合出去，從而噪聲源被EMI設備檢測到引起EMI問題 62.驅動電阻應靠近MOS管。 理由：增加抗干擾能力，提升系統穩定性