自動(dòng)點(diǎn)料機(jī)維修擇優(yōu)推薦【國電儀訊】

天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測(cè)試技術(shù)服務(wù)和SMT工程相關(guān)配套設(shè)施服務(wù)的電子科技公司，業(yè)務(wù)涵蓋精密電子測(cè)試儀器的維修，校準(zhǔn)，租賃，銷售，回購以及系統(tǒng)集成方案設(shè)計(jì)等。公司目前設(shè)有三個(gè)維修與技術(shù)支持中心，分別位于北京，天津以及西安。維修團(tuán)隊(duì)由兩名從業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過15年的技術(shù)專家領(lǐng)銜，具備元器件級(jí)維修能力以及編程能力，可為用戶大大降低維修價(jià)格，提高維修效率！真正做到讓利于客戶！點(diǎn)料機(jī)采用穿透產(chǎn)品，根據(jù)不同材料之間對(duì)光吸收度不同的原理，探測(cè)器根據(jù)斑點(diǎn)的個(gè)數(shù)來快速測(cè)算斑點(diǎn)的個(gè)數(shù)，達(dá)到計(jì)數(shù)的目的。我們始終堅(jiān)持客戶永遠(yuǎn)，服務(wù)至上原則，竭誠為客戶服務(wù)！

LED燈采用發(fā)光半導(dǎo)體材料芯片固化在支架上，并利用金線/銀線連接芯片和電路板，后通過環(huán)氧樹脂密封進(jìn)行封閉式隔離外界以及保護(hù)芯片的作用，確保LED的抗震性能穩(wěn)定。

LED在生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)上，目前國內(nèi)還沒有較為統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，再加上國內(nèi)LED燈具生產(chǎn)廠家數(shù)量龐大，生產(chǎn)質(zhì)量參差不齊，如何提升LED燈具的生產(chǎn)質(zhì)量，是當(dāng)下LED保質(zhì)量的大環(huán)境下，生產(chǎn)商應(yīng)該關(guān)注的問題。

整體上來說，目前國內(nèi)LED生產(chǎn)工藝中，遇到的問題會(huì)更傾向于環(huán)氧樹脂固化時(shí)出現(xiàn)氣泡，影響產(chǎn)品的使用效果

環(huán)氧樹脂在固化時(shí)，由于樹脂含有雜質(zhì)或混入空氣，極易形成氣泡缺陷，雖然不會(huì)影響產(chǎn)品的性能，但影響使用效果和消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的挑剔。對(duì)于金線的聯(lián)接是否到位，可以采用X-RAY檢測(cè)設(shè)備來檢測(cè)，避免了使用肉眼觀察時(shí)的誤差。

X-RAY穿透產(chǎn)品，直接透射產(chǎn)品內(nèi)部，對(duì)于缺陷檢測(cè)直觀。

天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測(cè)試技術(shù)服務(wù)和SMT工程相關(guān)配套設(shè)施服務(wù)的電子科技公司，業(yè)務(wù)涵蓋精密電子測(cè)試儀器的維修，校準(zhǔn)，租賃，銷售，回購以及系統(tǒng)集成方案設(shè)計(jì)等。

X 射線測(cè)試

另一種檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)，換言之，X射線可顯示焊接厚度，形狀及質(zhì)量的密度分布。厚度與形狀不僅是反映長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)質(zhì)量的指標(biāo)，在測(cè)定開路，短路缺陷及焊接不足方面，也是很好的指標(biāo)。此技術(shù)有助于收集量化的過程參數(shù)并檢測(cè)缺陷。全自動(dòng)方式計(jì)算零件數(shù)量，方便點(diǎn)料，發(fā)料,領(lǐng)料作業(yè)以及盤點(diǎn)庫存。在今天這個(gè)生產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代，這些補(bǔ)充數(shù)據(jù)有助于降低新產(chǎn)品開發(fā)費(fèi)用，縮短投放市場(chǎng)的時(shí)間。

X射線圖像檢測(cè)原理:

X射線由一個(gè)微焦點(diǎn)X射線管產(chǎn)生，穿 過管殼內(nèi)的一個(gè)鈹窗，并股射到試驗(yàn)樣品上。樣品對(duì)X射線的吸收率或透射率 取決于樣品所包含材料的成分與對(duì)比率。對(duì)于SXRAY瑞茂光學(xué)來說，對(duì)工業(yè)光機(jī)-XRAY檢測(cè)設(shè)備做到防輻射，是將其設(shè)備外殼采用多層含鉛鋼板，而鉛能將X射線輻射吸收，能有效的防止光輻射外泄。穿 過樣品的X射線轟擊到X射線敏感板上的磷涂層，并激發(fā)出光子，這些光子隨后被攝像機(jī)探測(cè)到，然后對(duì)該信號(hào)進(jìn)行處理放大，由計(jì)算機(jī)進(jìn)一步分析或觀察。

GBT半導(dǎo)體模塊是電子制造中常見的電子元器件之一，由IGBT和FWD通過特定電路橋接封裝而成的頻率略低、功率較高的電子元器件，被廣泛用于焊機(jī)、逆變器、變頻器、點(diǎn)解電源、超音頻感應(yīng)加熱等領(lǐng)域。

而且，IGBT還具有節(jié)能穩(wěn)定的優(yōu)勢(shì)，是能源轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵钠骷粐覒?zhàn)略產(chǎn)業(yè)布局，如軌道交通、智能網(wǎng)建設(shè)、航空航天以及新能源領(lǐng)域。

既然IGBT半導(dǎo)體模塊優(yōu)點(diǎn)很多，但如何確保封裝后的IGBT半導(dǎo)體模塊是良品，確保存在缺陷的IGBT半導(dǎo)體無法流通進(jìn)下一個(gè)工序，進(jìn)而提高生產(chǎn)成本和企業(yè)效率。

目前的檢測(cè)方法很多，但越來越受到市場(chǎng)青睞的當(dāng)屬X-RAY檢測(cè)方式，其采用直接穿透產(chǎn)品表面，直接透內(nèi)部結(jié)構(gòu)，通過對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析來快速鎖定缺陷位置與受損面積尺寸。

智能SMT自動(dòng)點(diǎn)料機(jī)的強(qiáng)大特性

當(dāng)前，電子制造業(yè)會(huì)面臨更嚴(yán)峻的生存挑戰(zhàn)，生產(chǎn)、物流、人力成本的快速增長(zhǎng)，導(dǎo)致企業(yè)的成本急劇增加，而客戶對(duì)產(chǎn)品履歷追溯要求的提高則一定程度增加了管理難度。 隨著人工費(fèi)用的不斷增加，制造企業(yè)希望在不影響產(chǎn)能的情況下盡量減少Q(mào)C一類的檢測(cè)人員，生產(chǎn)流水線也逐步往無人化方向發(fā)展，與X-RAY檢測(cè)設(shè)備受到越來越多的SMT工廠采購工程決策管理人士的重視！ 在智能制造大浪潮下，打造一個(gè)、高質(zhì)量、低成本的新型智慧工廠至關(guān)重要，智能SMT自動(dòng)點(diǎn)料機(jī)的強(qiáng)大特性，即盤料無需人工干預(yù)，了工廠傳統(tǒng)操作高度依賴人工、耗時(shí)長(zhǎng)的痛點(diǎn)。3，從企業(yè)形象看：企業(yè)通過自動(dòng)化作業(yè)，減少企業(yè)用工量的同時(shí)加大科技化投入，能更大化的讓企業(yè)人員更司其職，更好的專心為企業(yè)服務(wù)。