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一般焊接機主要分為回流焊機和波峰焊機兩大類，今天主要是介紹一下它們之間的區(qū)別。

回流焊機，主要是通過重新熔化焊膏，所以有一個可靠的電路功能。

波峰焊機主要是將焊接材料熔化后，通過電泵將焊波噴向設計要求，使之前的電子元器件都通過PCB焊接波。

回流焊接不需要直接浸入到部件中的熔融焊料中，因此元件沖擊將很小。但波峰焊機是必需的。

回流焊只需要在一些重要部件上添加一些焊料，這樣可以節(jié)省大量的焊料。它可以控制焊料的體積。

靜電敏感器件(SSD)對靜電反應敏感的器件稱為靜電敏感元器件(SSD)。靜電敏感器件主要是指超大規(guī)模集成電路，特別是金屬化膜半導體(MOS電路)。可根據(jù)SSD分級表，針對不同的SSD器件，采取不同的靜電防護措施。

人體的活動，人與衣服、鞋、襪等物體之間的摩擦、接觸和分離等產(chǎn)生的靜電是電子產(chǎn)品制造中主要靜電源之一。2、焊膏的貯存溫度要求為0~5℃，并要求保持穩(wěn)定性，通常要放在冰箱中。人體靜電是導致器件產(chǎn)生硬(軟)擊穿的主要原因。人體活動產(chǎn)生的靜電電壓約0．5-2KV。另外空氣濕度對靜電電壓影響很大，若在干燥環(huán)境中還要上升1個數(shù)量級。

 SMT表面安裝元器件的選擇和設計是產(chǎn)品總體設計的關鍵一環(huán)，設計者在系統(tǒng)結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設計中必須全盤考慮。

可測試性設計：主要是在貼片加工線路設計階段進行的PCB電路可測試性設計，它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設計等內(nèi)容。2、在smt加工焊接時，不能夠讓您的頭發(fā)和電線絞在一起,特別是長發(fā)的女士,更應該注意這一點，進行smt加工焊接操作的時候必須戴上防靜電帽子并且將長的頭發(fā)挽起來。原材料來料檢測：包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。工藝過程檢測：包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。