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SMT的組成

SMT主要由三大部分組成:

①SMT表面貼裝元器件

SMT表面貼裝元器件又稱為表面組裝或安裝元器件,其外形為矩形、圓柱形或異形,焊端或引腳制作在同一平面內,又分成SMC、SMD。

② 貼裝技術

貼裝技術包括下列技術:電子元件、集成電路的設計制造技術;電子產品的電路設計技術;電路板的制造技術;自動貼裝設備的設計制造技術;電路裝配制造工藝技術;裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術等等。

③ 貼裝設備

小型生產貼裝設備 :點膠機或是蝕刻銅模板、絲印臺、刮1刀;真空吸筆,小型手工或半自動貼片機和貼片臺;小型回流焊機(又稱再流焊機);檢驗用放大鏡及相關工具;返修工具,如熱吹風、智能烙鐵等。

大、中型生產的設備配置:裝載設備(PCB輸送口);自動印刷機,一般配有激光切割不銹鋼模板;焊膏檢測設備;自動貼片機;貼片檢測設備;大型回流焊機;焊點檢測設備;自動返修系統;卸載設備。

pcba加工中立碑現象的產生及其分析

立碑現象:元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。

原因分析：

（1）回流焊時溫升過快，加熱方向不均衡；

（2）選擇錯誤的錫膏，焊接前沒有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤；

（3）電子元器件本身形狀容易產生立碑；

（4）和錫膏潤濕性有關。

解決方案：

1．按要求儲存和取用電子元器件；

2．合理制定回流焊區的溫升；

3．減少焊料熔融時對元器件端部產生的表面張力；

4．合理設置焊料的印刷厚度；

5．Pcb需要預熱，以保證焊接時均勻加熱。

淺析PCBA品質缺陷及原因

1、冷焊，指濕潤作用不夠的焊點。特征：外表灰色、無光澤。在顯微鏡下觀察，焊點呈顆粒狀。主要原因：回流爐溫曲線設置不當，過爐速度過快，產品過爐放置過密集，錫膏變質等；

2、連錫，指兩個或多個焊點連接在一起，導致短路。特征：兩個引腳連接在一起。主要原因：錫膏印刷連錫，錫膏塌陷等；

3、假焊，指元件引腳與PCB焊盤連接不良。此類異常在SMT焊接異常中易發生。特征：引腳與焊盤未連接，或引腳被焊料包裹，但未連接。主要原因：元件引腳或焊盤氧化、變形、污染，設計尺寸不匹配，印刷、貼裝偏移，爐溫設定不符等；

4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未與線路連接，并翹起。

主要原因：產品設計不當導致元件兩端受熱不均勻，貼裝水平面偏移，焊盤或元件引腳一端氧化或污染，錫膏一端漏印或印刷偏移等；

5、側立。特征：雖元件兩端焊接有連接，但元件寬面垂直于PCB。主要原因：因為元件包裝過松、設備調試不當導致貼片飛件，過爐過程中抹板等；

6、翻面。特征：原本朝上的元件絲印面貼裝到底部。此類異常不會影響產品功能的實現，但對檢修會產生影響。主要原因：元件包裝過松、設備調試不當導致貼片飛件，過爐過程中產品受強烈震動等；

7、錫珠。特征：PCB非焊接區存在圓形顆粒錫球。主要原因：錫膏回溫時間不夠等原因導致的回潮，回流焊溫度設定不當，鋼網開孔不當等；

8、針1孔。特征：焊點表面存在針1眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流溫度不當等。