常壓等離子清洗機歡迎來電,晟鼎精密原廠生產

    達因特真空等離子清洗機應用于線路板,LED,手機行業,真空等離子處理設備穩定性強，提高產品表面附著力,處理效果好,生產速度提高,降低客戶成本.可將等離子技術應用到涂裝生產線中。

    真空等離子清洗機在電路板行業的具體應用：

1、去臟污，活化，主要用于多層硬板，軟性電路板，軟硬結合板去臟污，膠渣，激光鉆孔后孔內碳化物處理，聚四氟乙烯印制板孔金屬化前的孔壁活化，涂覆前的板面活化處理。

2、涂覆前處理：印制電路板表面涂覆前板面處理，解決表面涂覆漏鍍等問題，干膜貼覆及表面涂層前處理可改善于干膜及涂層附著不良等問題，確保產品品質、

3、FPC線路板：作為電子元件的基板，印刷電路板是具有導電性的，這給采用大氣壓工藝方式來處理印刷電路板帶來挑戰，任何表面預處理方法，哪怕只是帶來很小的電勢，都會有可能造成短路，從而造成布局線路和電子器件的損毀。針對這種類型的電子應用，達因特的真空等離子清洗機，它工作時放加到電子器件上的電壓為零，等離子處理技術所具備的這種特殊性能，為這個領域的工業應用開辟了新的可能性。

飲料瓶蓋，化妝品表面處理：

　　等離子表面處理器，能針對各種飲料瓶蓋、酒瓶蓋、化妝品瓶、香水瓶蓋難粘的特點，提供專業的表面改性設備，經過處理后，大幅度的提高了其表面附著力，其表面具有高光潔、高硬度及耐磨、耐溶解性，管材表面處理，增加印字的附著力，用于管材表面處理的等離子表面處理器，用于噴碼前對管材表面進行預處理，使管材表面變得粗糙，從而大幅提升了噴碼墨水的附著力。經過預處理后的管材印字可以做到用透明膠帶粘接不掉的出口產品印字要求。處理速度最快可達20-30米/分鐘。

手機行業：

　　手機蓋板，手機玻璃，鋼化膜等噴涂前需要采用等離子清洗，增加產品表面潔凈度，明顯提高表面活性，從而增強附著效果。

表面性能清洗處理系統設計用于線路板的外部處理，用于與其他管道，器械，外殼等的性接合。是生產導管必需品。等離子清洗機利用電暈處理器，改變被處理材料的表面性能，從而提高附著效果，在粘合劑，涂料和油墨之間形成牢固的粘合。任何高達0.375直徑的管子都可以放置在固定夾具中，以便接受大約1.25長度的均勻和溫和的表面處理。     作為一種緊湊，獨立的表面性能處理系統，包括集成發電機，變壓器，電極組件，夾具和真空處理腔體，過濾器。該系統由PLC控制，具有人機界面（HMI）的操作員控制臺，包括：具有狀態菜單的單色觸摸屏，運行時間日志，服務時間日志和鬧鐘/故障排除屏幕

等離子體系統是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出，晶圓級封裝，3D封裝，倒裝芯片和傳統封裝的理想選擇。腔室設計和控制架構可實現短時間的等離子體循環時間，同時具有非常低的開銷，確保您的應用的吞吐量化，并將所有權成本降至。等離子清洗機支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動化處理和處理。此外，根據晶片厚度，有或沒有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設計提供卓越的蝕刻均勻性和工藝重復性。初級等離子體應用包括各種蝕刻，灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除，表面粗糙化，增加的潤濕性，以及增強粘結和粘附強度，光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質蝕刻，晶片凸起，有機污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統在晶圓碰撞前清除污染物，清除有機污染物，除去氟和其他鹵素污染物，并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。

 PCB的等離子體系統除硅片，用于再分布，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質層，增強晶片應用材料的附著力，去除多余的晶片施加的模具/環氧樹脂，增強金焊料凸塊的粘附力，使晶片降低破損，提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。