點膠平臺常用解決方案,景順通自動化點膠

精密點膠機在芯片封裝領域的應用

芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數設備中主要負責進行運算和處理工作任務，芯片在智能化設備中的應用是必不可少的，所以芯片封裝是生產過程中一項重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達到牢固穩定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點膠機來完成。

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精密點膠機在芯片封裝領域的應用

由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動點膠機能完成這部分需求用戶的點膠工作，精密點膠機的工作平臺較大，能最l大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進行工作，這是其它種類的點膠設備無法做到的工作優勢，是高需求生產工作中的點膠設備。

高速點膠機對生產效率的幫助

高速點膠機主要應用于多行業的封裝工作中，現在的市場行業多數需要用到封裝技術，但是大多數行業對于封裝技術都是有要求存在，開始的手動點膠到半自動點膠機再到現在的全自動點膠機，點膠技術已經邁進一大步，行業對點膠機品牌質量的要求不斷提高，不僅要保證效率高而且要避免點膠粘劑漏膠的問題出現，使高速點膠機的技術在不斷地發展，這樣才能滿足更多行業的點膠要求。