M20錫條歡迎來電,昆山銳鈉德

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

錫膏簡介

叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏合計成分

合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被認為是好的。對于容易發生的BGABump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。其良好的性能是細小的微組織形成的結果，微組織給予高的疲勞壽命和塑性。對于0.5~0.7%銅的焊錫合金，任何高于大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分數，從而得到更高的強度。可是，它不會再增加疲勞壽命，可能由于較大的Ag3Sn粒子形成。

錫膏發展歷程

1940年代：印刷電路板組裝技術在二次中出現并逐漸普及；

1950年代：通孔插裝的群焊技術 ---- 波峰焊技術出現；

1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現；

1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應用；

1985年：大氣臭氧層發現空洞；

1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視；

1990年代：全球氣候變暖，溫室效應逐年明顯；

2002年：《京都協議書》簽署，要求逐漸減少揮發性有機物質的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始受到重視。近些年，由于自動化設備的普及，點膠用的針筒錫膏也逐漸占據市場。

LED錫膏與LED燈

由于全球照明用電量高居全年總用電量20%，其中多達90%的電能被轉換成熱能消耗，非常不具經濟效益，在環保、節能的考慮下，LED照明已快速成為頗受關注的技術和產業。

同時，各國政府積極制定環保法規，在市場與法規雙重利益刺激下，全球LED產業規模呈快速增長之勢。LED照明產生的效益顯而易見。