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高速PCB設計技巧

廣州俱進科技有限公司是一家提供PCB 設計,生產和貼裝的公司，公司總部定位于廣州，并在成都和廣州設立PCB布線團隊， PCB和貼裝工廠則在廣州和東莞.  在“以市場為導向， 以質量為中心”的思想指導下， 公司不斷引進先進的生產設備， 擴大技術人員的規模。 公司是由從事電路板制造超15年的資1深人員創建， 并且培養了一群訓練有素的員工和一個高素質的管理團隊。 我們擁有先進的生產工藝， 精密的測試設備和高1端的自動化設備，從而保證PCB板和貼裝的加急件準期率，使我們不斷地提升在PCB行業中的地位， 并在客戶面前樹立了良好的企業形象。

下面我們談一談高速PCB設計的技巧

1.知道可以提供高1級選項的設計軟件

它需要很多復雜的功能，才能在CAD軟件中進行高速設計。而且，可能沒有太多針對業余愛好者的程序，并且通常沒有基于Web套件的選項。因此，您需要對強大的CAD工具有更好的了解。

2.高速路由

當涉及到高速走線時，設計人員需要了解基本走線的規則，包括不切斷接地層和保持走線較短。因此，請防止數字線路出現一定距離的串擾，并屏蔽所有干擾產生因素，以免損壞信號完整性。

3.帶阻抗控制的走線

對于某些大約40-120歐姆的信號，它需要阻抗匹配。特征阻抗匹配的提示是天線和許多差分對。

設計人員必須了解如何計算走線寬度和必要的阻抗值的疊層，這一點很重要。如果阻抗值不正確，可能會對信號造成嚴重影響，從而導致數據損壞。

4.長度匹配跡線

高速內存總線和接口總線中有很多行。這些線路可以在很高的頻率下工作，因此至關重要的是，信號必須同時從發送端到接收端。此外，它還需要一種稱為長度匹配的功能。因此，常見的標準定義了需要與長度匹配的公差值。

5.小化回路面積

高速PCB設計人員需要了解一些技巧，高頻信號會導致EMI，EMC等問題。因此，他們需要遵守基本規則，例如具有連續的接地層并通過優化走線的電流返回路徑來減小環路面積，以及放入許多縫合過孔。

PCB設計–讓您的PCB線路板盡可能小

當談到新的硬件產品時，要求產品越小越好，尤其是對可穿戴技術產品和物聯網產品。

較小的硬件產品的關鍵之一當然是較小的印刷電路板（PCB）。

如果小尺寸對您的產品至關重要，那么減小PCB尺寸的技術就是使用盲孔和埋孔。它們的使用可以使PCB上的組件封裝得更緊密。

通孔是連接各個板層之間的走線的通道。穿過電路板每一層的標準通孔實際上減少了可用的布線空間，即使在未連接到這些通孔的層上也是如此。可用的布線空間越少意味著電路板尺寸越大。

這就是所謂的埋孔和盲孔的出現，以幫助消除此問題。盲孔將外部層連接到內部層，而埋孔將兩個內部層連接。

但是，設計人員需要考慮使用盲孔和埋孔的問題。

盲孔和埋孔的1個問題是成本。 與常規通孔相比，制造盲孔和埋孔的過程更為復雜，因此會大大增加電路板的成本。

對于大批量生產，盲埋孔成本將降低到更易于管理的水平，但是對于少量HDI線路板打樣制作，成本增加會很大。很多時候，使用盲孔和/或埋孔會使PCB打樣板的成本增加三倍！

使用它們的第二個問題是它們在可用于連接的層上有嚴格的限制。要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。

俱進科技設立了HDI小組，專注于所有HDI板項目，我們有激光鉆機，盲孔填銅線，從而減少發外1交期上的耽誤，保證了產品的質量可靠性。 我們的HDI板加急能做5-7天，而且從來沒有收到客戶對HDI板開短路的投訴。選擇大于努力，相信我們。

17條PCB布局法則，輕松搞定80%以上的設計

1、首先，我們會對結構有要求的器件進行擺放，擺放的時候根據導入的結構，連接器得注意1腳的擺放位置。

2、布局時要注意結構中的限高要求。

3、如果要布局美觀，一般按元件外框或者中線坐標來定位（居中對齊）。

4、整體布局要考慮散熱。

5、布局的時候需要考慮好布線通道評估、考慮好等長需要的空間。

6、布局時需要考慮好電源流向，評估好電源通道。

7、高速、中速、低速電路要分開。

8、強電流、高電壓、強輻射元器件遠離弱電流、低電壓、敏感元器件。

9、模擬、數字、電源、保護電路要分開

10、接口保護器件應盡量靠近接口放置。

11、接口保護器件擺放順序要求：（1）一般電源防雷保護器件的順序是：壓敏電阻、保險絲、抑制二極管、EMI濾波器、電感或者共模電感，對于原理圖缺失上面任意器件順延布局；（2）一般對接口信號的保護器件的順序是：ESD(TVS管)、隔離變壓器、共模電感、電容、電阻，對于原理圖缺失上面任意器件順延布局；嚴格按照原理圖的順序（要有判斷原理圖是否正確的能力）進行“一字型”布局。

背鉆制作工藝流程？

a、提供PCB，PCB上設有定位孔，利用所述定位孔對PCB進行一鉆定位并進行一鉆鉆孔；

b、對一鉆鉆孔后的PCB進行電鍍，電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；

c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；

d、在形成外層圖形后的PCB上進行圖形電鍍，在圖形電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；

e、利用一鉆所使用的定位孔進行背鉆定位，采用鉆刀對需要進行背鉆的電鍍孔進行背鉆；

f、背鉆后對背鉆孔進行水洗，清除背鉆孔內殘留的鉆屑。