多功能焊接平臺推薦,億昇精密波峰焊

無鉛波峰焊機應增加冷卻裝置，使焊點快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對陶瓷體結構的CHIP元件傷害，有可能會使件產生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。另外對Sn鍋吹風會影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當的冷卻手段。由于高溫和浸潤性差，要提高助焊劑的活化溫度和活性，工藝上可增加些助劑涂覆蓋。選擇波峰焊與普通波峰焊的根本區別。波峰焊是將線路板整個的與噴錫面接觸依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接。對于大熱容量和多層線路板，波峰焊是很難達到透錫要求的。

波峰焊方法或工藝的采用取決于產品的復雜程度以及產量，如果要做復雜的產品以及產量很高，可以考慮用氮氣工藝比如CoN▼2▼Tour波峰來減少錫渣并提高焊點的浸潤性。

注意事項：a. 回流焊預熱溫度升溫率每秒不跨越 3℃，內部為高溫發熱器材留意燙壞。

b. 過爐的時候，PCB 放置間隔少說為 3cm。

c. 當波峰焊溫度不合格時，當即停止使用，由相關工程部設備員或工程師對波峰焊溫度進行勘察調整后再檢，判定合格后方可持續放入電腦 B 板作業。

d. 技術員每天有必要對波峰焊各溫度設置進行檢查并用溫度表進行實踐丈量，溫度有必要在規定規劃內。

a)使用窄的平波波峰焊機進行焊接。

b)使用合適的傳送速度（以引線能夠連續脫離為宜）。鏈速快或慢，都不利于橋連現象的減少。這是因為（傳統的解釋）鏈速快，打開橋連的時間不夠或受熱不足；鏈速慢，有可能導致引線靠近封裝端溫度下降。但實際情況遠比這復雜，有時，熱容量大、長的引線，宜快，反之，宜慢（大熱容量與小熱容量引線在傳送速度方面的要求總是相反的）。因此，實踐中要多試。多功能焊接平臺

鏈速快慢判別標準視焊接對象、所用設備而定，是一個動態的概念！一般以

0.8~1.2m/min分界點。

c）預熱溫度要合適，應使焊劑達到一定的黏度。黏度太低容易被焊錫波沖走，會使潤濕變差。過度預熱會使松香氧化并發生聚合反應，減緩潤濕過程。這都會增加橋連的概率。

d）對非焊劑原因產生的橋連，可以通過降低波高的方法進行消除（以波剛接觸Z長引線jian端為目標，這是TAMULA的建議）。多功能焊接平臺

中文名：選擇性波峰焊，特    征：適用有鉛、無鉛焊接，優    點：減少引腳區域錫橋的產生，屬    性：短時間里將產品推向市場。回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

離線式選擇性波峰焊：離線式即指與生產線脫機的方式，組焊劑噴涂機和選擇性焊接機為分體式1 1，其中預熱模組跟隨焊接部，人工傳輸，人機結合，設備占用空間較小。波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。