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              HCT高電流測試機性價比出眾「多圖」

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              發布時間:2020-11-02 11:08  






              HDI板盲孔互聯失效原因

              激光蝕孔時 能量過大  激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產工藝,CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層,但銅層如果經過特殊處理,使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性,就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內層銅一般都經過棕化處理,由于棕化后的銅表面對激光的反射較少,同時其粗糙的表面結構增加了光的漫反射作用,從而增大了對光波的吸收,且棕化銅箱表面為有機層結構,也可以促進光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大,就有可能使盲孔底部的內層銅表層發生再結晶,造成內層銅組織發生變化。HDI電路板耐電流測試,電流電壓怎么得來的不同的設計,需要的電流是不同的,建議使用專用儀器測試,找到合適的電流。








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              注意事項

              排除故障時,必須切斷電源,由專業技術人員進行維修.

              為了避免意外,操作本儀器時請戴上橡膠絕緣手套.

              儀器空載調整高壓時,漏電流指示表頭有起始電流,均屬正常,不影響測試精度.

              儀器避免陽光正面直射,不要在高溫、潮濕、多塵的環境中使用或存放.11.儀器使用一年后,必須按照國家技術監督部門要求、送計量部門或回廠檢定合格后,方可繼續使用。








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