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基于半固化有機硅熒光膠膜的熱壓合封裝技術(shù)   膠膜壓合技術(shù)是近五年新興的一種中大功率LED的CSP(chip scale pack



age)封裝方法。LED CSP結(jié)構(gòu)具有光色均一、散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)良、貼裝尺寸小等優(yōu)勢，在電視背光、手機背光、車燈、閃光燈、商業(yè)照明及智慧照明領(lǐng)域，與傳統(tǒng)正裝 LED封裝形式相比，膠膜壓合技術(shù)有無法替代的技術(shù)優(yōu)勢，將推動LED領(lǐng)域的快速發(fā)展。LED行業(yè)的CSP概念參考了IC行業(yè)的概念，即封裝后器件尺寸不超過未封裝前裸芯片的1.14倍。
   小間距EMC五面出光燈珠的封裝型號(尺寸)主要有EMC1010、EMC0808、EMC0606。由于基板材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)為4-7ppm/degc，而純環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)為60-70ppm/degc，這兩種材料的熱膨脹系數(shù)之差非常大，導致封裝后整板材料翹曲。基板厚度越薄，則翹曲越發(fā)明顯，甚至翹曲影響后道切割工序的進行。為了減小翹曲，可行的方法是降低環(huán)氧樹脂封裝材料的CTE(熱膨脹系數(shù))，通常添加無機粉體材料得到環(huán)氧樹脂-無機物復合材料，使其CTE接近基板材料的CTE。這一技術(shù)在IC行業(yè)封裝樹脂中廣泛應(yīng)用并且成熟，然而，普通的無機粉體或者不透明，或者離子不純物含量超標，無法應(yīng)用在RGB EMC透明環(huán)氧樹脂體系中。德高化成近期發(fā)表了添加特殊透明粉體的TC-8600F環(huán)氧樹脂-透明填料復合體系產(chǎn)品，該體系添加的粉體材料與環(huán)氧樹脂有一致的光學折射率，可保證光線透過率接近純環(huán)氧樹脂。  

手電筒的LED燈珠如何挑選？

      一、LED燈珠有多種型號規(guī)格：LED燈珠的型號太多了，有直插和貼片式的，還有大功率燈珠，燈珠電流從幾十毫安到幾安的都有，電壓就比較一致，大多都在三點幾伏。沒辦法一概而論。粗略說，如果按封裝的方式可分為直插、貼片、食人魚，而按功率大小可以說分為大、中、小功率。大功率白光LED（比如CREE的XML-T6）單顆功率已經(jīng)達到10W，電壓3.3v電流3A， 小功率紅光LED（比如常見的5MM直插）電壓2v，電流15毫安。      如果實在找不到元件型號，可以按照光色推斷工作電壓：      紅光1.8~2.2v、黃光2.0~2.4v、綠光2.2~2.8v、藍光和白光2.8~3.5v。