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發布時間:2020-12-15 06:58  





選擇焊是在電路板的背面上進行,不會對電路板表面上的所有元器件產生任何影響。在進行選擇焊時,首先要把電路板固定在一個框內,所有后續的操作都是按照工藝控制系統針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰 ,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
為什么要使用選擇焊和什么時候該使用選擇焊。很多人都誤認為選擇焊是一種比波峰焊更新、更好的焊接方法,但從實際應用上看,情況并不是這樣的。實際上,這是兩種完全不同類型的焊接技術,所針對的應用類型的差別也非常大。
選擇性波峰焊也稱選擇焊,應用PCB插件通孔焊接領域的設備,因不同的焊接優勢,在近年的PCB通孔焊接領域,有逐步成為通孔焊接的流行趨勢,應用范圍不限于:電子、航天輪船電子、汽車電子、數碼相機、打印機等高焊接要求且工藝復雜的多層PCB通孔焊接。離線選擇焊生產
選擇性波峰焊分為離線式選擇性波峰焊和在線式選擇性波峰焊兩種。離線選擇焊生產
選擇性焊接的優點在于它的適用性比較強,能夠很好地焊接各種元器件、引腳以及處于不同位置的焊點,例如它可以焊接線路板底面的表面安裝器件,也可以翻轉線路板在板子的兩面進行焊接,不論是大面積針柵陣列(PGA)封裝還是帶有較大散熱器的元器件,它都能輕松焊接。離線選擇焊生產