噴砂廠家給您好的建議“本信息長期有效”

電鍍結(jié)晶步驟

吸附原子通過表面擴(kuò)散，到達(dá)生長點(diǎn)而進(jìn)入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并長大成晶體。

金屬離子以一定的電流密度進(jìn)行陰極還原時，原則上，只要電極電位足夠負(fù)，任何金屬離子都可能在陰極上還原，實(shí)現(xiàn)電沉積。但由于水溶液中有氫離子、水分子及多種其他離子，使得一些還原電位很負(fù)的金屬離子實(shí)際上不可能實(shí)現(xiàn)沉積過程。所以，金屬離子在水溶液中能否還原，不僅決定于其本身的電化學(xué)性質(zhì)，還決定于金屬的還原電位與氫還原電位的相對大小。若金屬離子還原電位比氫離子還原電位更負(fù)，則電極上大量析出氫，金屬沉積。金屬離子還原析出的可能性是獲得鍍層的首要條件，而要獲得質(zhì)量優(yōu)良的鍍層，還要有合理的鍍液組成和合理的工藝控制。

電鍍過程分析，為降低氫脆危害，鍍鉻廠家通常在鍍鉻后進(jìn)行消氫處理以消除氫脆失效產(chǎn)生的影響。日本學(xué)者曾對模具零件電鍍后的脫氫工藝開展深入研究，并得出了在（190±15）℃進(jìn)行30min加熱脫氫處理，保溫約3h后隨爐緩冷至100℃后自然冷卻可獲得良好脫氫效果的結(jié)論。對電鍍廠家的電鍍工藝開展失效機(jī)理分析過程發(fā)現(xiàn)，該模具零件酸洗及電鍍工序后脫氫處理不及時或不充分，造成電鍍后脫氫不徹底而產(chǎn)生氫脆現(xiàn)象。由于氫脆裂紋具有延滯性，鍍鉻過程中或鍍鉻結(jié)束后模具零件表面無明顯裂紋，模具在后期使用過程中在外力沖擊載荷作用下促進(jìn)氫脆的生長與擴(kuò)展，終致使模具零件表面出現(xiàn)裂紋。綜合上述分析結(jié)果可知，壓邊圈的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、鑄件及鑄棒的金相組織與力學(xué)性能均符合行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，但模具零件在淬火或補(bǔ)焊過程中產(chǎn)生細(xì)小裂紋以及在鍍鉻過程中因脫氫不徹底導(dǎo)致裂紋生成及裂紋源不斷生長與擴(kuò)展。

鍍層可焊性為鍍錫鉛鍍鎳和鍍錫的基本功能與目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是不可接受的。

評定鍍層可焊性的方法有直接浸錫法﹑流布面積法﹑潤濕時間法和蒸汽考驗(yàn)法。

1.直接浸錫法：根據(jù)圖紙規(guī)定，直接將焊錫的部分浸上求求的助焊劑，浸入235度的錫爐中，5秒鐘后應(yīng)緩緩以約25MM/S速度取出。取出后，冷卻至常溫時用10倍顯微鏡觀察判定：吃錫面積應(yīng)大于95%以上，吃錫部位應(yīng)平滑光潔，無拒焊，脫焊，等現(xiàn)象即判合格。

2.老化后焊接法：對于部分力面有特別要求的產(chǎn)品，樣品在作焊接試驗(yàn)前應(yīng)使用蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)對樣品進(jìn)行8或者16個小時的老化，以判斷產(chǎn)品在惡劣的使用環(huán)境下的焊接性能。

3.流布面積法：本法是將一定質(zhì)量的焊料放在待測試樣表面上，滴上幾滴松香異劑，放在加熱板上加熱至250℃，保持2分鐘，取下試樣，然后用面積儀檢查計(jì)算焊料涂布面積。評定方法：流布面積愈大，鍍層焊接愈好。

1..潤濕時間法：本法是通過熔融焊料對規(guī)定試樣全部潤

濕的時間來區(qū)別焊接性。測試時，將10塊一定規(guī)格的試樣先浸以松香焊劑，再浸入250 ℃的熔融焊料中，浸入時間根據(jù)10塊不同編號的試樣，分別控制1~10S，然后立即取出。冷卻后后檢查試樣是否全部被潤濕，取后以全部被潤濕的試樣的蕞短時間，評定鍍層焊接性能。一般以2S以內(nèi)全部潤濕以好，10S潤濕為蕞差。

2.蒸汽考驗(yàn)法：本法是將試樣放在連續(xù)的水面上部(須防

蓋上的冷凝水滴在試樣表面而影響測試)。試樣與沸水相距100mm，與頂蓋相距50mm。經(jīng)過240h后，不管試樣變色與否，讓試樣在空氣中干燥，然后用流布面積法或潤濕時間法測試，根據(jù)結(jié)果評定合格與否。