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發布時間：2021-09-01 17:31
影響真空絕緣水平的主要因素
電極的幾許形狀
電極的幾許形狀對電場的分布有很大的影響，往往因為幾許形狀不行恰當，引起電場在部分過于集中而導致擊穿，這一點在高電壓的真空產品中特別杰出。
電極邊際的曲率半徑大小是重要因素。一般來說，曲率半徑大的電極接受擊穿電壓的能力比曲率半徑小的大。
此外，擊穿電壓還和電極面積的大小成反比，即跟著電極面積的增大而有所下降。面積增大導致耐壓下降的原因主要是放電概率添加。
真空腔體優勢及特性
——按照客戶要求，加工訂制；
——一對一專業出圖設計；
——可配套真空機組系統；
——耐高溫、耐腐蝕；
——高質量、；
加工工藝，完全采用真空焊接技術拼裝焊接；
先進的真空撿漏設備，更加保證產品的優越性；
超高真空主要應用在離子鍍膜、高真空半導體設備、實驗室設備等對環境要求極高的真空領域。
我公司采用三維建模軟件，按照實際比例建立3D模型，根據客戶文字、語言草圖等需求表述，專業設計出適合客戶所需產品方案（在方案定稿之前所有設計不收取任何費用）。
為了生產出匹配客戶需求的產品，需要告知我公司以下幾個問題點：
1、產品在使用過程中是否有溫度產生，高溫和低溫分別是多少攝氏度，是否需要通水或液氮冷卻等內外在因素。
2、對產品材質是否有特殊要求，真空領域腔體常用材質為：碳鋼、鋁、304不銹鋼、316不銹鋼等
3、產品的鏈接方式，抽真空的方式，抽真空所用的真空泵等
4、腔體真空度的要求，腔體抽完真空以后是否需要沖入保護氣體或其他氣體。
通常常見真空腔體技術性能：
材質：304不銹鋼或客戶材質。
腔體適用溫度范圍：-190℃~ 1500℃（需加水冷卻）
密封方式：氟膠“O”型圈或金屬無氧銅密封圈
出廠檢測事項：
1、真空漏率檢測：標準檢測漏率：1.3*10-8Pa●L/S
2、水冷水壓檢測：標準檢測壓力：8公斤24小時無泄漏檢測。
內外表面處理：拉絲拋光處理、噴砂電解處理、酸洗處理、電解拋光處理和鏡面拋光處理等。
真空腔體制造技術
提供專用設備腔的定制服務，腔體的外形和開口可以根據用戶要求進行設計。
表面分析腔有通用腔體，用戶也可以在通用腔體的基礎上進行自定義設計。
手套箱和焊接箱專用于熔煉或焊接鈦、鋅等對易在大氣中氧化的材料。
真空密封頸是基板和鐘形罩之間的過渡組件，它可以提供額外的高度和更多的自由端口。
裝載鎖定室是建在主腔體上的小腔體，可在不破壞主腔體真空度的條件下，將樣本、晶片或其他組件從外部大氣環境移動到內部高真空環境中。
真空腔體可以按照真空度進行分類，包括粗或低真空度(< 760, > 1 torr)，中真空度(< 1, >10-3 torr)，高真空度(< 10-3, >10-8 torr)，超高真空度(< 10-8 torr)，以及非真空的高壓力 (> 760 torr)。真空腔的寬度和外徑等常規尺寸是非常重要的參數。標準鐘形罩或柱形腔體的可選直徑是12英寸，14英寸，18英寸和24英寸。氣體稀薄程度是對真空的一種客觀量度,直接的物理量度是單位體積中的氣體分子數。
真空腔體或者真空組件的可選項包括法蘭、裝配形式、表面拋光或電拋光、開口或傳導口，加熱器和冷卻方式等。
Ferrotec在真空中制造中的解決方案
使用磁流體密封件作為在旋轉過程中真空解決方案。磁流體密封件可以隔絕大氣和污染物。
制備的石英用來制造視口及配件等組件，石英在許多其他加工工藝中也有使用。
真空鍍膜可選Ferrotec的PVD電子束蒸發系統。
如需了解更多真空環境下的制造信息，請參考真空工業界的資料。
復雜的真空腔體通常需要定制，即針對應用終端進行專門的設計和制作。某些常見的真空腔體已經過預先設計，如手套箱、焊接室、脫氣箱、表面分析真空腔等。例如脫氣箱和手套箱一般采用低真空環境，可用于焊接，或用于塑料制品、復合材料層壓板、封裝組件等的脫氣。近年來，為了下降真空腔體的制造成本，選用鑄造鋁合金來制造腔體也逐步普及。
