合肥廢氣處理設施信息推薦

紡織廢氣治理工藝介紹

利用特1制的高能UV紫外線光束照射惡臭氣體，裂解惡臭氣體的分子鍵，降解轉變為低分子化學物，如二氧化碳和水等物質。

利用高能臭氧分解空氣中的氧分子產生游離氧，即活性氧，因游離氧所攜正負電子不平衡所以需與氧分子結合，進而產生臭氧，使呈游離狀態的污染物分子與臭氧氧化結合成小分子無害或低害的化合物。如CO2、H2O 等。 UV O2→O- O*(活性氧)O O2→O3(臭氧)。??

除惡臭：能去除揮發性有機物(VOC)及各種惡臭味，脫臭效率比較高可達99%以上。??

無需添加任何物質：只需要設置相應的排風管道和排風動力。??

適應性強：可適應高濃度，大氣量，可每天24小時連續運作，運行穩定。

排放廢氣的治理

對于涂裝排放的廢氣，可采用適當的方法進行凈化治理。凈化治理存在兩條途徑，一條是將廢氣中的有機1溶劑回收利用，另一條是將廢氣中的有機1溶劑分解為CO2和H2O。　有機1溶劑的回收利用，涂裝過程中產生的漆霧和揮發的有機1溶劑，可進行回收利用的主要是有機1溶劑。回收方法有活性炭吸附法、液體吸收法和冷凝法。　有機1溶劑分解，是指把有機1溶劑分解成CO2和H2O。分解有機1溶劑的方法有燃燒法、催化燃燒法、紫外線－臭氧法和微生物分解法。　

半導體行業有機廢氣和毒氣的來源

半導體制造工藝產生的揮發性有機廢氣，主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴散等工序，在這些工序中要用有機溶液（如異丙1醇）對晶片表面進行清洗，其揮發產生的廢氣是有機廢氣的來源之一；同時，在光刻、刻蝕等過程中使用的光阻劑（光刻膠）中含有易揮發的有機1溶劑，如醋酸丁酯等，在晶片處理過程中也要揮發到大氣中，是有機廢氣產生的又一來源。

與半導體制造工藝相比，半導體封裝工藝產生的有機廢氣較為簡單，主要為晶粒粘貼、封膠后烘烤過程產生的烘烤廢氣。

含毒氣性廢氣，其來源為化學氣相沉積、干蝕刻機、擴散、離子布值機及磊晶等制程時所產生。主要成分是磷1化氫、shen化氫、氯1氣等。

生物除臭工藝主要治理對象——氮氧化物

一氧化氮和二氧化氮為主的氮氧化物是形成光化學煙霧和酸雨的一個重要原因.汽車尾氣中的氮氧化物與氮氫化合物經紫外線照射發生反應形成的有毒煙霧,稱為光化學煙霧.光化學煙霧具有特殊氣味,刺激眼睛,傷害植物,并能使大氣能見度降低.另外,氮氧化物與空氣中的水反應生成的硝1酸和亞硝1酸是酸雨的成分.大氣中的氮氧化物主要源于化石燃料的燃燒和植物體的焚燒,以及農田土壤和動物排泄物中含氮化合物的轉化.

工業中主要適用氨氣與氮氧化物發生化學反映中和掉氮氧化物，氨氣與氮氧化物分解反應后產生氮氣與水，從而達到無污染排放。現在主要應用到取暖，供電等等行業。但在輪船等行業中，還沒有較好的解決辦法（主要是氨氣制造比較困難而攜帶氨氣罐又比較危險）。