異形焊接球公司近期行情

前言隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和方向的發(fā)展，對電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產(chǎn)和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷，對SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料的要求較高，且組裝窄、間距細的引線QFP缺陷率高可達6000ppm，使大范圍應(yīng)用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件，由于芯片的管腳分布在封裝底面，將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛／錫凸點引腳，就可容納更多的I/O數(shù)，且用較大的引腳間距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm間距，很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，不僅可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而大大提高了SMT組裝的成品率，缺陷率僅為0.35ppm，方便了生產(chǎn)和返修，因而BGA在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點的質(zhì)量和可靠性，就BGA焊點的缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題進行研究。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

BGA焊接質(zhì)量及檢驗BGA的焊點在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒有檢測設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對準光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點是否存在其他缺陷或焊點表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點的質(zhì)量，必須運用檢測儀器。常用的檢測儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設(shè)備比較便宜，缺點是在PCB板兩面的所有焊點都同時在一張照片上投影，對于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會重疊起來，分不清是哪個面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問題，無法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

網(wǎng)架結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)知識

實測抽查1.焊接球焊縫：每300只為一批,每批隨機抽3只2.焊接球的單向受拉，受壓承載力檢驗：以600只為一批,每批取3只為一組3.焊接球表面質(zhì)量：按各規(guī)格節(jié)點抽5%,但每種不少于5件4.螺栓球外觀檢查：每種規(guī)格抽5%，不少于5只5.螺紋尺寸：每種規(guī)格抽5%，不少于5只6.成品螺栓球大螺孔進行抗拉強度檢查：同規(guī)格以600只為一批，每批取3只為一組隨機抽檢7.網(wǎng)架安裝后焊縫外觀100%檢查，對大中型跨度的網(wǎng)架拉桿與球的對接焊縫無損探傷抽樣不少于焊口總數(shù)的20%8.網(wǎng)架結(jié)構(gòu)安裝允許偏差的檢查：抽小單元數(shù)的10%，且不少于5件9.油漆涂層外觀：按桿件、節(jié)點數(shù)各5%，每件抽3處 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

BGA激光錫球焊接機高速植球系統(tǒng)的優(yōu)點

（1）雙工位設(shè)計，拍照焊接互不影響，植球頭可實現(xiàn)連續(xù)工作，、速度快（2）配備CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)能實現(xiàn)多級灰度識別系統(tǒng)；自動計算焊接位置及實時監(jiān)控定位功能。（3）獨立的自動分球結(jié)構(gòu)，保證每次分球。（4）采用定制產(chǎn)品夾具，換產(chǎn)時間快（5）獨特控制系統(tǒng)，自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，人機對話界面友好，功能。（6）.加工過程中，激光與植球?qū)ο鬅o接觸，無接觸應(yīng)力產(chǎn)生（7）.激光噴射錫球鍵合植球，再植球的過程已完成加熱，無需進爐。（8）.無需額外助劑，植球強度高。（9）.適用產(chǎn)品靈活多樣。（10）.可視化編程，操作簡單。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制