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              發布時間:2020-08-18 13:10  








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              工藝參數調節

              1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”

              2、傳送傾角:波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內

              3、熱風刀:所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”

              4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多

              5、助焊劑

              6、工藝參數的協調:波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。


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              SMT貼片和DIP插件是PCBA加工的主要環節,它們主要的區別就是SMT貼片加工不需要電子加工廠對PCBA板進行鉆孔而是直接進行貼片加工,而DIP插件需要PCBA工廠對板子鉆孔然后將元器件的PIN腳插入孔中。

              從上面的介紹可以看出PCB也就是單純的電路板,沒有元器件的裸板,而PCBA則是經過PCBA工廠貼片加工的成品板或者是這個加工過程的統稱。




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