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封頭電阻焊的優點

電阻焊(resistance welding)是將被焊工件壓緊于兩電極之間，并施以電流，應用電流流經工件接觸面及臨近區域發生的電阻熱效應將其加熱到熔化或塑性形態，使之構成金屬連系的一種辦法。電阻焊辦法主要有四種，即點焊、縫焊、凸焊、對焊。

電阻焊的優點

1、操作簡單，易于完成機械化和主動化。

2、不需要焊絲、焊條等填充金屬，以及氧、氫等焊接資料，焊接本錢低。

3、電阻焊生產率高，且無噪聲及有害氣體，在多量量出產中，可以和其他制造工序一同編到組裝線上。但閃光對焊因有火花噴濺，要求隔離。

4、熔核形成時，一直被塑性環圍住，熔化金屬與空氣阻隔，冶金進程減短。

5、加熱時間短，熱量集中，故熱影響區小，變形與應力也小，在焊后不用布置校正和熱處置工序。

橢圓封頭電渣拼接時佳焊接位置

　隨著大型石油、化工裝備國產化工作的日益進展，我國自行設計制造的大直徑(①2400)。大壁厚(670)壓力容器越來越多。封頭的分類應該是現在很重要的成品，特別是在一些重工業的分類上，封頭廣泛應用于鍋爐，化工，太陽能行業等重工業上，封頭的發展可謂是在這些行業中起到舉足輕重的作用。由于設備條件的限制，一些球型、橢圓型封頭往往不能整體壓制成形，需采取分瓣沖壓拼焊的方法。對于這類封頭的瓜瓣拼焊，下面看一下橢圓封頭電渣焊拼接時佳焊接位置的計算機輔助。

　在分析橢圓封頭及絲極電渣焊工藝特點的基礎上，建立了用于解決橢圓封頭瓜瓣絲極電渣焊拼接的數學模型。開發了計算佳焊接位置和工件運動情況的計算機軟件。根據計算結果，討論了橢圓封頭瓜瓣絲極電渣拼焊工藝的可行性，并將計算結果用于指導生產。

目前多數壓力容器制造企業與壓力容器設計單位分離，并矮托專業封頭制造廠制造封頭。其中點a代表筒體爆心環面,b代表筒體上距離爆心/４筒體利益,c代表封頭不筒體毗連處,d代表封頭極點。由于GB 150規定《封頭小成型厚度不奪于名義厚度減去鋼板厚度負偏差)與制造工藝的不匹配，容器設計人員、壓力容器制造企業采購人員、封頭制造廠銷德入貫缺甕溝通，容易造戎封頭裁造材料浪費，甚至由于封頭使用方對封頭制造工藝增厚，增加重量不認可而引發糾紛。

設計壓力P=1.6 MPa，設計溫度200℃，封頭內徑Di=1000 mm，腐蝕余量C2=2 mm，封頭材料：16MnR。(2)計算查GB150表4—1，按δn=6~16mm，取[σ]t=170 MPa；按GB 150，形狀系數K=1.00，焊縫系數?取1.0。(6）材料下好之后，肯定會有一些飛濺物及溶渣在上面，一定要打磨干凈，否則在壓制搬運過程中很容易給鋼板帶來劃傷。

封頭標準設計厚度：δd=δ C2=6.72 mm

鋼板負偏差C1取0.25 mm，取封頭名義厚度δn為8mm。

封頭有效厚度：

δc=δn-(C1 C2)=5.75mm

δc>0.15％Di=1.5mm，滿足穩定要求。

設計過程結束，設計人員按照JB／T4746—2002，將此封頭標記為：EHA1000×8—16MnR。

壓力容器制造廠采購人員根據圖紙將此規格EHA1000×8—16MnR交由專業封頭制造廠制造。

收到訂單后，封頭磁造廠根據GB 150—1998的規定(封頭小成型厚度不小予名義厚度減去鋼板負偏差)，采用10 mm鋼板進行投料制造，稱為二次工藝增厚。