插件型LED燈珠生產(chǎn)廠家規(guī)格齊全,東莞市平宇電子

白光LED燈珠廠家談材料對白光LED光衰的影響

白光LED燈珠材料對白光LED光衰的影響大家都很關注,下面為大家講解各類材料會被白光LED燈珠造成影響的原因以及什么樣的影響.

晶片的影響

從實驗的結(jié)果來看，晶片對光衰的影響分為兩大類：一是晶片的材質(zhì)不同導致衰減不同，常用的藍光晶片襯底材質(zhì)為碳化硅和藍寶石，碳化硅一般結(jié)構(gòu)設計為單電極，其導熱效果比較好，藍寶石一般設計為雙電極，熱量較難導出，導熱效果較差；二是晶片的尺寸大小，在晶片材質(zhì)相同時，尺寸大小不同衰減差距也不同。

LED燈珠芯片結(jié)構(gòu)  LED燈珠芯片是半導體發(fā)光器件LED燈珠的核心部件，它主要由(AS)、鋁(AL)、(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成。　　 LED芯片按發(fā)光亮度分類可分為：  一般亮度：R(紅色GAaAsP 655nm)、H ( 高紅GaP 697nm )、G ( 綠色GaP 565nm )、Y ( 黃色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等；  高亮度：VG (較亮綠色GaP 565nm )、VY(較亮黃色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 較亮紅色GaA/AS 660nm )；　 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。　

燈珠焊線時，線沒有焊好導致燈珠漏電。比如說線被焊偏，虛焊，焊線拉力設置不當，這些都會出現(xiàn)燈珠漏電的現(xiàn)象，這個問題也是比較常見，只要平時多加注意就可避免此類問題的發(fā)生。

底膠過高過厚導致漏電，這個就不多講，常識性問題。

工藝不當，造成芯片開裂等，比如，燈珠在焊線時，由于焊線機操作不當導致磁嘴焊線時壓力過大，導致芯片發(fā)生損傷，使芯片開裂等。

1。直插式小功率規(guī)格有：草帽/鋼盔，圓頭，內(nèi)凹，橢圓，方型（2*3*4）頭，平頭，（3/5/平頭/面包型）食人魚等。2。SMD貼片一般分為（3020/3528/5050這些是正面發(fā)光）/1016/1024等這些是側(cè)面發(fā)光光源。3。大功率LED不可歸類到貼片系列，它們功率及電流使用皆不相同，且光電參數(shù)相差甚巨。單顆大功率LED光源如未加散熱底座（一般為六角形鋁質(zhì)座），它的外觀與普通貼片無太大差距，大功率LED光源呈圓形，封裝方式基本與SMD貼片相同，但與SMD貼片在使用條件/環(huán)境/效果等都有著本質(zhì)上的區(qū)別。