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發布時間:2020-11-06 12:18  





經實驗證明,出光效率的限制是導致LED燈珠形成高結溫的主要因數,目前已有先進的LED材料生長以及電子元器件造工藝能讓LED燈珠極大多數輸入電能,經轉換,終換成光伏射能。由于LED燈珠內芯片的材料與四周的價質相比更具有高數量的折射系數,導致燈珠內部所產生的大部份光子(佔百分之九十十)無法順利的溢出介面,而在芯片與戒指介面產射現象,經過多次內部的發射,終被芯片材料或者是紂底吸收,并以晶格振動產生熱量,促使結溫逐漸升高!
SMD-LED(貼片LED)
貼片LED是貼于線路板外表的,適合SMT加工,可回流焊。
為了取得高功率、高亮度的LED光源,廠商們在LED芯片及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前,能接受數W功率的LED封裝已呈現??梢?,功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光功率、發光波長、運用壽命等,因而,對功率型LED芯片的封裝描繪、制作技能顯得愈加重要。
led燈珠的質量好壞關系到;封裝技術,金線,膠水,分光技術,烘烤技術,還有芯片原材料的質量等這些都會影響到led燈珠的質量。
LED燈珠的品質只要看一致性 光衰 和效應
led結溫就是:LED的基本結構是一個半導體的P—N結。實驗指出,當電流流過LED元件時,P—N結的溫度將上升,嚴格意義上說,就把P—N結區的溫度定義為LED的結溫。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸,因此我們也可把LED芯片的溫度視之為結溫?! ?
2、LED燈珠結溫產生的原因是什么?
在燈珠工作時,可存在以下五種情況促使結溫不同程度的上升:
a、元件不良的電極結構,視窗層襯底或結區的材料以及導電銀膠等均存在一定的電阻值,這些電阻相互壘加,構成LED元件的串聯電阻。當電流流過P—N結時,同時也會流過這些電阻,從而產生焦耳熱,引致芯片溫度或結溫的升高?! ?nbsp;
b、由于P—N結不可能極端,元件的注人效率不會達到100%,也即是說,在LED工作時除P區向N區注入電荷(空穴)外,N區也會向P區注人電荷 (電子),一般情況下,后一類的電荷注人不會產生光電效應,而以發熱的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入電荷,也不會全部變成光,有一部分與結區的雜質或缺陷相結合,終也會變成熱?! ?