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鎳層的延展性能良好，這是因為這類光亮劑常使鍍層產生壓應力，抵消了一般鎳層中常存在的張應力。初級光亮劑對陰極電位的影響比次級光亮劑小，初級光亮劑使鍍層結晶細致，光澤比較均勻，在電流密度大的地方，鍍層也顯光澤。

次級光亮劑的主要特性是它能產生全光亮的鍍層，但是它使鍍層產生張應力，鍍層多數是有脆性的，而且獲得光亮鍍層的電流范圍小，在高電流密度區甚至在低電流密度區，都不能獲得全光亮的鎳層。

當次級光亮劑和初級光亮劑配合使用時，適當組合，光亮電鍍范圍就明顯擴大，能獲得鏡面光亮的鍍層。

在鍍鎳溶液中，鐵、銅、鋅、鉻等無機雜質以及有機雜質對鍍層質量有什么影響?

鋅雜質：鋅雜質在鍍鎳液中超過0.069/L時，鍍層脆性大，并會造成黑色或黑色條紋現象，當鍍液pH值超過4時，還常常引起針z孔。

在pH值低的鍍液中，鋅的影響沒有pH值高時顯著。鉻雜質：鉻酸根和重鉻酸根都是氧化劑，在鍍鎳液中，微量鉻的存在會使溶液的分散能力和電流效率降低，造成鍍層發暗，結合力不牢。

少量鉻的存在，則鎳層不能沉積。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應力低，延展性好的特點。

改性的瓦特鎳（硫鎳）改性瓦特鎳配方，采用硫liu酸鎳。由于內應力的原因，所以大都選用xiu化鎳。它可以生產出一個半光亮的、稍有一點內應力、延展性好的鍍層；并且這種鍍層為隨后的電鍍很容易活化，成本相對底。

1、鍍層燒s傷 ：引起鍍層燒s傷的可能原因：硼酸不足，金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。

2、淀積速率低：PH值低或電流密度低都會造成淀積速率低。

3、鍍層起泡或起皮：鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質污染 、電流密度過大、溫度太低、PH太高或太低、雜質的影響嚴重時會產生起泡或起皮現象。

4、陽極鈍化：陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。