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PVD真空電鍍原理是什么？主要電弧-濺射技術，使用陰陽極之間的放電離化氣，使離子在作為陰極的靶材電場的作用下加快轟擊靶材，濺射出許多的靶原子，中性的靶原子或離子堆積在基片上，構成固體薄膜。PVD真空電鍍與水鍍有什么不一樣？水鍍歸于化學作用鍍膜，可鍍制多種材料膜層，出產過程中會對環境造成嚴峻的污染，保色時長不如PVD。真空電鍍歸于物理堆積作用鍍膜，高溫爐內掛鍍只可以電鍍小件不銹鋼產品，出產過程綠色環保無污染，契合歐美環保檢測規范，保色時長較好。

真空電鍍生產廠家在真空中制備膜層，包括鍍制晶態的金屬、半導體、絕緣體等單質或化合物膜。雖然化學汽相沉積也采用減壓、低壓或等離子體等真空手段，但一般真空鍍膜是指用物理的方法沉積薄膜。真空鍍膜有三種形式，即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。蒸發鍍膜通過加熱蒸發某種物質使其沉積在固體表面，稱為蒸發鍍膜。這種方法早由M.法拉第于1857年提出，現代已成為常用鍍膜技術之一蒸發物質如金屬、化合物等置于坩堝內或掛在熱絲上作為蒸發源，待鍍工件，如金屬、陶瓷、塑料等基片置于坩堝前方。待系統抽至高真空后，加熱坩堝使其中的物質蒸發。蒸發物質的原子或分子以冷凝方式沉積在基片表面。薄膜厚度可由數百埃至數微米。膜厚決定于蒸發源的蒸發速率和時間（或決定于裝料量），并與源和基片的距離有關。對于大面積鍍膜，常采用旋轉基片或多蒸發源的方式以保證膜層厚度的均勻性。從蒸發源到基片的距離應小于蒸氣分子在殘余氣體中的平均自由程，以免蒸氣分子與殘氣分子碰撞引起化學作用。蒸氣分子平均動能約為0.1～0.2電子伏。

電鍍原理簡單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層。電鍍的要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為(白金，氧化銥)。3.電鍍：含有欲鍍金屬離子的電鍍。4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。5.整流器：提供直流電源的設備。(磨光→拋光)→上掛→脫脂除油→水洗→(電解拋光或化學拋光)→酸洗活化→(預浸)→電鍍→水洗→(后處理)→水洗→干燥→下掛→檢驗包裝