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EMC：Electromagnetic compatibility 電磁兼容性

EMC定義：在同一電磁環(huán)境中，設備能夠不因為其他設備的干擾影響正常工作，同時也不對其他設備產生影響工作的干擾。

EMC三要素，缺少任何一個都構不成EMC問題。

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常見EMC測試項目-RE

RE主要是考察設備在正常工作時自身對外界的輻射的干擾強度，測試頻段根據不同的標準要求不同，在CISPR 11中，主要測試頻段為30～1000MHz，值得注意的是設備進行RE測試時標準要求盡可能滿配置、滿負荷的運行。RE問題是EMC中的難點。主要因為RE設計產品EMC設計的各個環(huán)節(jié)：屏蔽、濾波、接地；

在RE測試中，天線的高度、天線的極化方向以及轉臺的角度都需要不斷改變，以求檢測到設備輻射的大點。

RE測試可以在開闊場和半電波暗室內進行；

電磁兼容設計要求

在進行電磁兼容設計時要求：①明確系統(tǒng)的電磁兼容指標。電磁兼容設計包括本系統(tǒng)能保持正常工作的電磁干擾環(huán)境和本系統(tǒng)干擾其它系統(tǒng)的允許指標。②在了解本系統(tǒng)干擾源、被干擾對象、干擾途徑的基礎上，通過理論分析將這些指標逐級分配到各分系統(tǒng)、子系統(tǒng)、電路和元件、器件上。③根據實際情況，采取相應措施抑制干擾源，消除干擾途徑，提高電路的抗干擾能力。④通過實驗來驗證是否達到了原定的指標要求，如未達到則進一步采取措施，循環(huán)多次，直至達到原定指標為止。

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防治電磁兼容措施

抑制電磁污染的首要措施是找出污染源；其次是判斷污染侵入的路途，主要有傳導和輻射兩種方式，工作重點是確定干擾量。解決電磁兼容問題應從產品的開發(fā)階段開始，并貫穿于整個產品或系統(tǒng)的開發(fā)，生產全過程。國內外大量的經驗表明，在產品或系統(tǒng)的研制生產過程中越早注意解決電磁兼容問題，越可以節(jié)約人力與物力。

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