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發布時間:2020-11-02 12:48  





東莞市裕東錫金屬制品有限公司
1、焊膏圖形錯位:產生原因鋼板對位不當與焊盤偏移;印刷機印刷精度不夠。危害:易引起橋連。 對策:調整鋼板位置;調整印刷機。
2、焊膏圖形拉尖,有凹陷。產生原因:刮l刀壓力過大;橡皮刮l刀硬度不夠;窗口特大。危害;焊料量不夠,易出現虛焊,焊點強度不夠。對策:調整印刷壓力;換金屬刮l刀;改進模板窗口設計。
如何處理焊錫膏假焊問題
假焊現象在錫膏使用生產中中也是比較容易出現的,很多的商家為此而煩惱,那么今天焊裕東錫錫膏生產廠家詳細為大家介紹一下裕東錫焊錫條為什么會出現假焊,以及提供焊錫條假焊的對策:
所使用的錫膏過期,其中的助焊劑分量下降,導致錫膏質量下降。加錫膏之前要認真核對錫膏是否過期
使用裕東錫焊錫膏回流設置的時候溫度設置不當,出現錯誤。重新設定回流焊溫度參數
節約用錫減少浪費 錫是一種稀有金屬,在電子制造業中不可或缺。錫資源非常重要,否則會嚴重制約電子制造業的發展,因此,錫渣回收能起到節約用錫的作用。無鉛免洗焊錫膏小電流密度條件下,倒裝芯片亮度與水平芯片相差不遠,均低于垂直結構芯片。全世界的錫資源,也僅夠開采二十多年而已。新的錫礦山勘探比較困難,至今沒有具體進展。焊錫的替代品的研究,也進展不大。一旦錫資源耗盡,必然將嚴重影響電子制造業的發展。國外發達國家,工業用錫中,半數是使用的再生錫。而國內市場在這一方面,發展的還不夠完善。
近年來,電子工業蓬勃發展,珠三角地區已經成為了世界的電子加工基地。錫膏印刷技術的若干問題錫膏印刷在印刷速度、壓力和焊膏類型之間存在著內在關系,而且必須保持這種關系才能獲得可接受的印刷效果。因此,焊錫的用量也在顯著的提高。但是,錫資源是非常有限的,全球的錫資源,可供開采二十多年,一旦耗盡,電子工業將遭受重創。國內,再生錫的使用比率還比較低,但從錫的消耗量以及廢棄量來看,錫資源的浪費非常嚴重。
去膜器是通過物理和化學過程去除、破壞或疏松基底金屬的表面氧化膜,使熔融的焊料能夠潤濕新基底金屬的表面。
該表面活性劑可進一步降低熔融焊料與基底金屬之間的界面張力,并促進熔融焊料更好地在基底金屬表面擴散。
表面活性劑是指加入少量能明顯改變其溶液體系界面狀態的物質。無鹵錫膏獨特的活性體系,確保消除各種回流焊接缺陷,同時能確保焊膏長期的穩定性。它有固定的親水親油基團,排列在溶液表面。表面活性劑的分子結構是兩親的:一端是親水基團,另一端是疏水基團;親水基團通常是極性基團,如羧酸、磺酸、硫酸、氨基或胺基及其鹽,羥基、酰胺基、醚鍵等也可用作極性親水基團;然而,疏水基團通常是非極性烴鏈,例如具有多于8個碳原子的烴鏈。