四川高壓開關氦檢漏服務多重優(yōu)惠

真空壓力法氦質(zhì)譜檢漏

采用真空壓力法檢漏時，需要將被檢產(chǎn)品整體放入真空密封室內(nèi)，真空密封室與輔助抽空系統(tǒng)和檢漏儀相連，被檢產(chǎn)品的充氣接口通過連接管道引出真空密封室后，再與氦氣源相連，當被檢產(chǎn)品表面有漏孔時，氦氣就會通過漏孔進入真空密封室，再進入氦質(zhì)譜檢漏儀，從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測量。在壓力的作用下，如果這些元件存在漏點，必然會有氦氣通過這些小孔進入到元件內(nèi)部。

真空壓力法的優(yōu)點是檢測靈敏度高，能實現(xiàn)任何工作壓力的漏率檢測，反映被檢件的真實泄漏狀態(tài)。

真空壓力法的缺點是檢漏系統(tǒng)復雜，需要根據(jù)被檢產(chǎn)品的容積和形狀設計真空密封室。這里需要說明在檢漏過程要求確保充氣管道接口無泄漏，或者采取特殊的結(jié)構(gòu)設計將所有充氣管道連接接口放置在真空密封室外部。

真空壓力法的檢測標準有GB /T 15823-2009《氦泄漏檢驗》，主要應用于結(jié)構(gòu)簡單、壓力不是特別高的密封產(chǎn)品，如電磁閥、高壓充氣管道、推進劑貯箱、天線、應答機、整星產(chǎn)品等。

背壓法氦質(zhì)譜檢漏

采用背壓法檢漏時，首先將被檢產(chǎn)品置于高壓的氦氣室中，浸泡數(shù)小時或數(shù)天，如果被檢產(chǎn)品表面有漏孔，氦氣便通過漏孔壓入被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔中，使內(nèi)部密封腔中氦分壓力上升。氦氣檢漏試驗的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進入管殼中。然后取出被檢產(chǎn)品，將表面的殘余氦氣吹除后再將被檢產(chǎn)品放入與檢漏儀相連的真空容器內(nèi)，被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔內(nèi)的氦氣會通過漏孔泄漏到真空容器，再進入氦質(zhì)譜檢漏儀，從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率測量。檢漏儀給出的漏率值為測量漏率，需要通過換算公式計算出被檢產(chǎn)品的等效標準漏率。

背壓法的優(yōu)點是檢測靈敏度高，能實現(xiàn)小型密封容器產(chǎn)品的泄漏檢測，可以進行批量化檢測。

背壓法的缺點是不能進行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導致加壓時間太長。此外，每個測量漏率都對應兩個等效標準漏率，在細檢完成后還需要采用其它方法進行粗檢，排除大漏的可能。

背壓法的檢漏標準主要有QJ3212-2005《氦質(zhì)譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗方法方法112 密封試驗》，主要應用于各種電子元器件產(chǎn)品檢漏。

充注檢漏氣體前，試件必須抽空

為正確試漏，在充注檢漏氣體前將試件預抽空是完全必要的，特別是對幾何形狀長和窄的試件尤為重要。如果充注前未抽空，試件中的空氣將被擠壓至幾何空間的終端，而檢漏氣體不可能進入這個部位，從而潛在的漏孔將僅釋放空氣，檢漏儀則不能檢測到這些漏孔。

如果采用低壓力的檢漏氣體充注試件，抽空也是特別重要的，因為試件中殘留的空氣將稀釋充注的檢漏氣體。正壓法氦質(zhì)譜檢漏采用正壓法檢漏時，需對被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封室充入高于一個大氣壓力的氦氣，當被檢產(chǎn)品表面有漏孔時，氦氣就會通孔漏孔進入被檢外表面的周圍大氣環(huán)境中，再采用吸槍的方式檢測被檢產(chǎn)品周圍大氣環(huán)境中的氦氣濃度增量，從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品泄漏測量。例如：如果試件中殘留大氣壓空氣，充注添加一個大氣壓的檢漏氣體后，試件中的檢漏氣體濃度便降為50%，而如果充注添加兩個大氣壓的檢漏氣體，檢漏氣體濃度則為66%。