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發布時間:2020-09-22 06:49  
無塵布檢驗標準有哪些
主要通過擦拭布的材質、吸收率、潔凈度和費用來評估無塵布。在半導體行業的潔凈室中,對無塵擦拭布的塵粒、離子、ESD等有很高的要求。專業的無塵布需進行嚴格的測試以達到性能要求和污染控制標準,一般無塵布需進行這些測試:
一、抗磨損性測試:測試無塵布單位面積的重量,一般要求在150-300克/平米
二、吸液量和吸液速度測試:吸液量一般不小于400克/平米,吸液速度一般不大于1秒
三、IC測試:定性定量地測量無機陰陽離子含量
四、NVR測試:測試單位面積上的不揮發性殘留物
五、LPC測試:可是無塵布上的液態塵粒數
六、FTIR測試:傅立葉變化紅外線光譜測試
七、GC測試:分析無塵布上有機污染物種類和含量。
盡管人們對超細纖維無塵布特性的認識在不斷加深,但仍有許多特性未被知曉。四邊采用鐳射封邊,毛、纖維減少、落塵量低、離子釋出量低2、優良的除塵效果,配合有防靜電功能。人們就是在這種實踐一認識一再實踐一再認識的循環過程中不斷地、苦苦地探索與追求著,以求擴大它的應用領域,開發新的制造技術。 有人稱超細纖維是“占領型”的一類新材料,它不同于阻燃纖維、可染纖維、吸濕性纖維等一類僅在某一特定性能領域有所需求的“需要型”纖維,
無塵布質量的評估方法
無塵布在一些電子廠是經常會用到的,對于無塵布材料的評估,很少有人會知道,對于無塵布我們應建立潔凈度評判和實際應用效果相結合的方式進行,一般無塵布是否合適,應先總結出了選擇何種擦拭布后,再針對此種無塵布提出潔凈度的要求。而無塵布、無塵擦拭布、超細纖維無塵布,在超細纖維擦拭布的邊緣中,是由先進的切邊機來進行封邊的,它可以做到擦拭后不會留下任何微粒和不必要的線頭,并且除污漬能力也很強。 無塵布擦拭材料的潔凈度是其品質異常關鍵的一個方面,潔凈度的高低直接影響到無塵布除污能力。
無塵布一般應用于半導體生產線芯片、微處理器等,物料周轉箱于半導體裝配生產線、碟盤驅動器,復合材料、顯示類產品、線路板生產線、精密儀器、光學產品、另兩邊熱封邊的方法,或四邊熔邊封邊,能提供更好的封邊保護。
無塵布產品特性:優良的除塵效果,配合有防靜電功能、可采用兩邊熔邊封邊,離子釋出量低、不易引起化學反應!