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發布時間:2020-12-19 05:16  





耐轉移銅箔主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上,如果銅箔被制成線路板后,發生銅離子轉移,則對基板的絕緣可靠性會造成相當大的影響。因此必須對銅箔表面進行特殊的處理(如鍍鎳等),以抑制銅的進一步離子化及進一步轉移。
低輪廓銅箔(LP銅箔)、甚低輪廓銅箔(VLP銅箔)要用于多層線路板上,它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小。電解銅箔執行的產品技術標準為IPC4562及GB/T5230。此外,某些高頻線路使用的銅箔,它的表面近乎平滑,,即超低輪廓銅箔(VLP銅箔),它的表面粗糙度比普通銅箔更小。規定LP銅箔兩面輪廓度不大于10..2微米,VLP銅箔兩面輪廓度不大于5.1微米。



壓延銅箔和電解銅箔的區別:
1、制程工藝不同,電解是通過電鍍工藝完成,壓延銅是通過涂布方式生產。
2、性能不一樣,電解銅導電性好一些,壓延銅繞曲性要好一些,一般有彎折要求的產品就用壓延銅.壓延銅單價比電解銅要貴。
3、電解銅分子比較疏松,易斷;壓延銅分子緊密,柔性好,越薄柔性越好;含磷壓延銅分子細膩,后處理電鍍表觀光亮,但柔性比純壓延銅差。
4、電解銅是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成,再經抗1氧化及粗化處理等制程后完成。依據銅箔延展性﹐又可以分為電解銅(ED)及壓延銅(RA)電解銅顧名思義就是通過電解的方法使銅離子吸附在基材上而形成銅箔,它的特點是,導電性強,但耐彎折度相對較弱。壓延銅則是用銅錠碾壓而成,再經鍛火、抗1氧化、粗化處理等制程。相對電解銅,壓延銅生產比較困難,全世界目前也只有三家可大量產(據有關報告得知),延展性較好(可達30%以上,而電解銅1好的SHTE型也只有15%-20%),主要應用在FPC、筆記本電腦、平板電腦、打印機等需要屏蔽的地方。

隨著動力鋰離子電池的推廣應用,電解銅箔作為鋰離子電池的主要原材料,也同樣呈現出廣闊的市場前景。鋰離子電池是一種新型的二次電池,它的研究始于20世紀80年代。因此,近幾年,國外在高頻高速信號傳輸、細導線印制板的基材上,采用壓延銅箔。20世紀90年代初,日本尼公司首先推出了一代鋰離子電池。到了20世紀90年代末期,聚合物鋰電池已成為了新一代的鋰離子電池。近年來,價格的大幅波動對世界各國經濟發展帶來了許多不好的影響,因此改變以為主的傳統能源結構、開發利用新能源顯得尤為迫切。而高容量動力鋰離子電池憑借其單位電池工作電壓高、比能量大、循環壽命長、無記憶效應、體積小、質量輕等諸多優點,受到市場的普遍關注,并成為未來動力電池的主要發展方向之一,發展潛力巨大。
