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選對導熱硅脂，提升散熱效果

散熱器作為散熱環節中重要的組成部分，看似無所謂的導熱硅脂其實在整個散熱過程中扮演著非常重要的角色。選擇合適的導熱硅脂，對提升元器件的散熱效果有很大的幫助！       

想提升元器件的散熱性能靠什么？散熱器本身的性能？沒錯，但是你考慮過其他方面會對散熱帶來的影響么？導熱硅脂！我們要說的就是導熱硅脂，每個人都知道如何正確的去涂抹導熱硅脂，如何增大散熱器和CPU的貼合程度來提高散熱效果。

影響導熱硅脂產品性能的七大關鍵參數

自從導熱硅脂面世以來，就頗受市場的歡迎，它能更好地解決一些電子元器件的散熱問題。而作為一種化學物質，導熱硅脂也有著一些反映自身特性的相關性能參數，了解這些參數的含義，大體上可以有助于購買者、使用者判斷一款導熱硅脂產品的性能高低。        

下面為大家介紹影響導熱硅脂產品性能的七大關鍵參數：       

（1）導熱系數 Thermal Conductivity       導熱系數是指在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K，℃），在1秒鐘內（1S），通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為W/m·K（此處為K可用℃代替）。

導熱硅膠是一種單組份脫醇型室溫固化硅橡膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。    

與導熱硅脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯卡、內存散熱片。如果用在了CPU上會導致過熱，而且很難將散熱片取下來，用力往下拔有可能直接損壞CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅膠粘合的顯卡散熱片則有可能將顯示芯片從PCB上拔下來。