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發布時間:2021-06-16 09:58  






高速電路PCB的布線設計原則旁路和去耦1.選擇去耦電容之前,先計算濾除高頻電流所需的諧振頻率要求。2.大于自諧頻率,電容器將變成電感性,從而失去去耦電容作用。應該注意,有些邏輯電路具有比常用去耦電容自身諧振頻率更高的頻譜能量。3.容器器自身具有的諧振頻率,稱之為自諧頻率。如果希望濾除的高頻4.要根據電路所含的RF能量、開關電路的上升時間,以及特別關注的頻率范圍計算所需的電容值,不要用猜測或是根據以前的一貫用法使用。
5.計算地和電源平面的諧振頻率。以此二平面構筑的去耦電容能夠取得蕞大效益。6.對高速元件及蘊涵豐富RF帶寬能量的區域,應該使用多種電容并聯,以去除大頻寬的RF能量。也要注意:當在高頻,大電容變為電感性時,小電容還保持電容性,于某一特殊頻率將會組成LC諧振電路,造成無限大阻抗,因而完全失去旁路作用,若有此情況發生,使用單一電容會更為有效。7.在電路板所有電源輸入連接器邊,及上升時間快于3ns之元件的電源腳,設置并聯電容。8.在PCB電源輸入端及扳子的對角方向處,應該使用足夠大容量的電容器,保證電路切換狀態時產生的電流變化。對其他電路的去耦電容也應有同樣考慮,工作電流越大,所需的電容量就越大。以減小電壓和電流的脈動,提高系統的穩定性。因此,去耦電容肩負去耦和續流的雙重作用。9.如果使用了太多的去耦電容,當開機時會從電源吸收大量電流,因此,在電源輸出端應該放一群大電容來提供大電流量。
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為保證pcb打樣價格貼片的質量滿足客戶需求,為質量的檢測和控制提供依據。出具一套檢驗體系顯得尤為重要。
檢測pcb線路板的質量綜合三個方面著手!外觀、連通性、可焊性。
外觀:看大小和厚度是否符合客戶需求的規格,焊縫是否合格,如果焊接不好零件易脫落,會嚴重影響pcb線路板的pcb質量,仔細辨認,界面強是非常重要的。如果板的顏色不亮,墨少了,對保溫板本身是不好的。
連通性:多層pcb打樣價格貼片通常需要用萬neng表檢驗其是否連通。
可焊性:在往pcb打樣價格貼片上焊接元件時,焊料對pcb打樣價格貼片圖形的潤濕能力。