遼陽SMT電路板焊接加工廠家性價比出眾,華博科技服務至上

吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀況。

橋接:兩個或兩個以上不該相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導線相連。

虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時呈現電阻隔現象。

拉尖:焊點中呈現焊料有毛刺，但沒有與其它焊點或導體相觸摸。

焊料球:焊接時粘附在導體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。

孔洞:焊接處呈現不同巨細的空泛。

方位偏移:焊點在平面內縱向、旋轉方向或橫向違背預訂方位時。

目視查驗法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼查驗PCBA焊點的質量。

焊后查驗：PCBA焊接加工完成后對質量的查驗。

傳送系統：

當今再流焊爐的傳送系統普遍采用鏈條傳送，傳送鏈條的寬度可實現機調或者電調，PCB放置在鏈條軌道上，可做到連線生產，能方便實現SMA的雙面焊接，選購 再流焊時應觀察鏈條導軌的運行平穩性，以避免擾動焊點的產生。2、FPC板應無漏V/V偏現象，且平行于平面，板無凸起變形或膨脹起泡現象。 有的導軌材料沒有時效和耐溫處理，工作一段時間后出現變形，鏈條導軌本身是否帶有加熱系統也是不能忽視的問題，因為導軌也參與散熱，并將直接影響PCB邊 緣上的溫度。

為什么要用SMT？1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。蝕刻：就需要先將處理好的數據通過光繪機制作出菲林，然后將菲林上的圖形轉移到鋼片上，接著在蝕刻機里面加工，主要原理就是化學上的氧化反應原理激光切割：就是直接將處理好的數據調進激光機，采用電腦控制激光機在鋼片上切孔。