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 SMT表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環，設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。

PCB 裝配時，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現 PCB 與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的“隔離區”;如果可能，保持間隔距離為0.64mm。

在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔 100mm 沿機箱地線將機箱地和電路地用1.27mm 寬的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過QFP的引腳，依靠手感及目測來綜合判斷，特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。

smt對車間要求：要求主要是以下幾點：1、SMT車間入口風淋室的安裝，通過風淋室進入到SMT車間，可以有效的阻斷和減少塵埃和微小顆粒有機物的進入。2、SMT車間地板需采用防靜電材質的地板，比如防靜電地板或者是環氧樹脂防塵自流坪防靜電地板。3、進入SMT車間的人員必須穿戴統一的防靜電衣、手套、鞋、帽，并佩戴防靜電手環。4、SMT車間內應保持通道暢通，地面無積塵，無滲水、積水現象，地面防滑，無煙蒂，紙屑等雜物。5、SMT車間必須要有足夠的采光照明和通風條件6、SMT車間溫度控制要在20-26°C,濕度控制在45%RH-70%RH，禁止在低于30%RH的環境內操作靜電敏感元器件。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據情況選擇正確的焊接方式。